?中信證券：模擬芯片關(guān)注高端突破和行業(yè)整合兩條主線(xiàn)

每經(jīng)AI快訊，?中信證券研報(bào)表示，立足2024年，全球模擬芯片行業(yè)底部明確，各下游正漸次復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠(chǎng)商已看到收入拐點(diǎn)，部分已看到盈利拐點(diǎn)。前期面臨的格局惡化和研發(fā)高投入兩大問(wèn)題的影響正逐步削弱。在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，我們認(rèn)為關(guān)注行業(yè)拐點(diǎn)的節(jié)奏以及下一輪周期的彈性比關(guān)注當(dāng)年估值水平更為重要。展望未來(lái)，我們認(rèn)為模擬芯片板塊有兩條投資主線(xiàn)：1）在行業(yè)底部仍堅(jiān)持高研發(fā)投入，且研發(fā)轉(zhuǎn)化效率高，率先實(shí)現(xiàn)高端突破的廠(chǎng)商，在下一輪周期上行階段有望迎來(lái)更大增長(zhǎng)彈性；2）在客戶(hù)和供應(yīng)鏈端具備規(guī)模效應(yīng)、管理制度完善、在手現(xiàn)金充沛的廠(chǎng)商，在行業(yè)整合過(guò)程中勝出概率更高。