興森科技：公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘.您好.公司fcbga產(chǎn)品目前持續(xù)性小批量量產(chǎn)進展如何.是否持續(xù)性接單？公司目前低層良率是92%以上接近一線廠商良率（96%）.高階產(chǎn)品也達到85以上.目前高階產(chǎn)品認證進展如何.按照當(dāng)前進度第四季度為明年量產(chǎn)打下基礎(chǔ)能否按預(yù)期實現(xiàn)

興森科技（002436.SZ）10月9日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進入小批量量產(chǎn)階段，高階產(chǎn)品認證按計劃推進中。

(記者 蔡鼎)

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