興森科技：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的市場(chǎng)拓展工作正常推進(jìn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：大客戶拒絕興森科技910C產(chǎn)品的ABF載板的送樣，請(qǐng)問邱醒亞邱總公司下一步打算是什么？

興森科技（002436.SZ）9月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的市場(chǎng)拓展工作正常推進(jìn)，目前已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。

(記者 畢陸名)

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