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興森科技：FCBGA封裝基板項(xiàng)目第一階段的投資預(yù)計(jì)到2024年底就基本完成

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-15 22:28:14

每經(jīng)AI快訊，7月15日，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目第一階段的投資預(yù)計(jì)到2024年底就基本完成，后續(xù)投入主要為設(shè)備尾款等。廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目大客戶高層板樣品訂單已交付，目前處于封測(cè)階段，測(cè)試通過后將進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)對(duì)業(yè)績(jī)的拖累主要在人工成本、折舊及試生產(chǎn)期間的動(dòng)力和材料費(fèi)用。

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