興森科技：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已交付數(shù)顆樣品至客戶處認(rèn)證

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：FCBGA封裝基板公司在投資人交流會(huì)的時(shí)候說(shuō)從建廠-量產(chǎn)周期通常需要18個(gè)月，目前這塊到公司預(yù)計(jì)有量產(chǎn)訂單還需要多久，半年報(bào)是到6月底的，宜興工廠人員調(diào)整后，到目前為止，產(chǎn)銷(xiāo)率是否有提升？

興森科技（002436.SZ）9月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已交付數(shù)顆樣品至客戶處認(rèn)證，不同客戶的產(chǎn)品規(guī)格比如尺寸、層數(shù)均有差異，認(rèn)證進(jìn)展也不相同，整體已進(jìn)入持續(xù)的小批量量產(chǎn)階段。公司已對(duì)宜興硅谷主要管理人員進(jìn)行調(diào)整，并同步導(dǎo)入數(shù)字化體系，從目前情況看工廠良率和訂單導(dǎo)入有所好轉(zhuǎn)。

(記者 蔡鼎)

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