每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-10-18 17:42:35
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:cowos封裝是一種2.5D/3D封裝技術(shù),可以拆成兩部分來看,CoW(Chip on Wafer),指的是芯片堆疊,WoS(Wafer on Substrate)則是將堆疊的芯片封裝在基板上。公司有涉及cowos先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)品嗎?
易天股份(300812.SZ)10月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip, Bumping,WLCSP,F(xiàn)OWLP,2.5D封裝和3D封裝等,公司相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)暫未涉及cowos先進(jìn)封裝。
(記者 畢陸名)
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