每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-27 21:36:51
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:您好,董秘,請問COWOS封裝技術(shù)是否需要引線框架或鍵合絲等封裝材料?公司是否有能應(yīng)用于CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)品?
康強(qiáng)電子(002119.SZ)7月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,CoWoS封裝技術(shù)是一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù),是用倒裝bump來焊接,用的基板。
(記者 畢陸名)
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