長電科技：公司在相關(guān)高性能封裝領(lǐng)域已有相對應(yīng)的部署

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司有布局CoWoS先進封裝技術(shù)嗎？

長電科技（600584.SH）8月4日在投資者互動平臺表示，公司在相關(guān)高性能封裝領(lǐng)域已有相對應(yīng)的部署。長電科技已經(jīng)推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成（XDFOI）的技術(shù)平臺，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個封裝集成方案并已實現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，現(xiàn)已具備4nm、Chiplet先進封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，并已經(jīng)開始向國內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的高性能先進封裝解決方案并及時部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。