芯?？萍紭I(yè)績(jī)修復(fù) Q2營(yíng)收環(huán)比增超五成

8月30日晚間，芯?？萍?688595.SH)披露2023年半年報(bào)，公告顯示：2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15,778.92萬元，較上年同期下降53.28%，其中 2023 年二季度營(yíng)業(yè)收入9,613.00萬元，環(huán)比提升55.91%，第二季度相較于一季度業(yè)績(jī)趨于好轉(zhuǎn)，凈利潤(rùn)虧損預(yù)計(jì)逐季收窄。

公司表示：業(yè)績(jī)下降主要系上半年集成電路行業(yè)仍處于低位，市場(chǎng)需求疲軟且同行公司庫存較大，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，銷售價(jià)格承壓，產(chǎn)品售價(jià)及毛利率均有不同程度的下滑，產(chǎn)品毛利率同比下降約13.79個(gè)百分點(diǎn)；同時(shí)，公司保持穩(wěn)健研發(fā)投入，核心團(tuán)隊(duì)構(gòu)建完畢，在汽車電子、泛工業(yè)、BMS及計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)投入。

高研發(fā)投入將推動(dòng)多元化產(chǎn)品戰(zhàn)略轉(zhuǎn)化

芯海科技作為全信號(hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，同時(shí)擁有模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，具有打造細(xì)分領(lǐng)域方案整合和一站式解決方案的能力，能夠以感知（ADC/AFE）和控制（MCU/SOC）+無線（WiFi/BLE）為智能硬件平臺(tái)，提供基于智能硬件平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)化方案，幫助傳統(tǒng)硬件快速智能化，為用戶打造場(chǎng)景化體驗(yàn)和服務(wù)。

在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的前提下，芯海科技多元化產(chǎn)品戰(zhàn)略對(duì)于研發(fā)技術(shù)人才的需求快速擴(kuò)大，研發(fā)技術(shù)投入也在不斷加碼。據(jù)半年報(bào)顯示：芯?？萍忌习肽暄邪l(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為56.75%，較上年同期增長(zhǎng)29.29個(gè)百分點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，公司凈利潤(rùn)虧損的前提下，芯?？萍紙?jiān)持超50%的高比例的研發(fā)投入，顯示出公司對(duì)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的決心。

截至報(bào)告期末，芯海科技累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利674項(xiàng)，累計(jì)獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)191項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)實(shí)用新型專利271項(xiàng)，累計(jì)獲得實(shí)用新型專利219項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)軟件著作權(quán)200項(xiàng)，累計(jì)獲得軟件著作權(quán)200項(xiàng)。其中，上半年公司發(fā)明專利“可編程增益放大器、集成電路、電子設(shè)備及頻率校正方法”榮獲中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

2023年上半年，芯?？萍荚诋a(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開拓上不斷突破，面向工業(yè)和汽車市場(chǎng)推出了多款新產(chǎn)品，行業(yè)地位得到進(jìn)一步的提升。目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)明顯的觸底信號(hào)，但對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)而言，仍然存在著較大的國(guó)產(chǎn)化空間，隨著需求端逐步回升，半導(dǎo)體行業(yè)景氣上行趨勢(shì)會(huì)越來越明顯，芯?？萍家矊⒂瓉硌邪l(fā)成果逐步轉(zhuǎn)化和業(yè)績(jī)的逐步提升。

錨定行業(yè)前景，提早布局汽車電子賽道

在汽車電子方面，截至上半年芯?？萍家延熊囈?guī)壓力觸控芯片CSA37F62、車載PD快充芯片CS32G020Q、高可靠車規(guī)MCU芯片CS32F036Q三款產(chǎn)品相繼通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證。憑借高集成、高性能、高安全可靠的產(chǎn)品性能，已在多家客戶進(jìn)入產(chǎn)品測(cè)試和量產(chǎn)導(dǎo)入階段。

據(jù)悉，報(bào)告期內(nèi)，芯?？萍几呖煽啃怨I(yè)級(jí)的傳感器調(diào)理芯片開始批量出貨，主要應(yīng)用于工業(yè)和汽車場(chǎng)景里的電池檢測(cè)、壓力測(cè)量、氣體濃度和流量測(cè)量、溫度測(cè)量、電壓測(cè)量、電流測(cè)量等，其下游客戶數(shù)量迅速增加。新一代車規(guī)級(jí)高速高精度SAR ADC已經(jīng)進(jìn)入內(nèi)部測(cè)試階段，即將導(dǎo)入頭部客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。車規(guī)級(jí)的高精度Sigma-Delta ADC已經(jīng)流片，年內(nèi)將導(dǎo)入客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證?？蛻舴矫?，公司已與國(guó)內(nèi)外主流Tier 1廠家達(dá)成戰(zhàn)略合作，通過深入與客戶溝通需求和痛點(diǎn)，做好產(chǎn)品的規(guī)格和定義。

另外，半年報(bào)中顯示：公司順利推進(jìn)汽車MCU相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展。公司多款車規(guī)級(jí)MCU芯片取得階段性成果，在多家汽車客戶獲得認(rèn)可，并開始量產(chǎn)。此外，公司通過了ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，同時(shí)滿足ISO26262 ASIL-D功能安全等級(jí)的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)工作進(jìn)展順利。

從行業(yè)前景分析：根據(jù)羅蘭貝格和中國(guó)汽車報(bào)于2023年7月發(fā)布的報(bào)告《2023年全球汽車供應(yīng)鏈和新企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力白皮書》，從2020年開始的汽車芯片短缺，預(yù)計(jì)仍將持續(xù)到2025年。可以預(yù)期，汽車芯片市場(chǎng)未來幾年內(nèi)將持續(xù)維持增長(zhǎng)，市場(chǎng)發(fā)展空間較大。芯?？萍紕t表示：汽車電子戰(zhàn)略正在穩(wěn)步推進(jìn)，公司將持續(xù)擴(kuò)大汽車產(chǎn)品投入，進(jìn)一步穩(wěn)固在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)地位。

攜手英特爾深耕PC產(chǎn)品生態(tài)

近年來，消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)承壓，芯?？萍紤{借多年來的技術(shù)積累和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品應(yīng)用也從智能手機(jī)、智能家居等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，橫向拓展到PC市場(chǎng)。

半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司推出了首款支持UCFS融合協(xié)議的MCU芯片開始大規(guī)模出貨，同時(shí)，應(yīng)用于PC領(lǐng)域的EC產(chǎn)品和PD產(chǎn)品也開始迅速上量。第二代EC產(chǎn)品的開發(fā)順利，預(yù)計(jì)將于年內(nèi)導(dǎo)入國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。未來公司將繼續(xù)加大在PC業(yè)務(wù)上的投入，致力于為客戶打造更佳用戶體驗(yàn)的產(chǎn)品。

今年7月，在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心揭幕式上，芯?？萍寂c英特爾簽署雙方合作項(xiàng)目備忘錄。雙方將通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合推動(dòng)本土PC供應(yīng)鏈的建設(shè)，促進(jìn)PC產(chǎn)品生態(tài)創(chuàng)新，為大灣區(qū)的生態(tài)伙伴提供產(chǎn)業(yè)賦能。英特爾表示：將通過創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室支持芯海開發(fā)新一代的筆記本Embedded Controller，并且通過‘平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃’加速其在全球客戶端的導(dǎo)入”。

目前，芯?？萍加?jì)算機(jī)及周邊領(lǐng)域成果包含EC、PD、USB HUB、HapticPad、BMS、壓力手寫筆等產(chǎn)品及應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、智慧顯示器、平板電腦及計(jì)算機(jī)外設(shè)周邊的應(yīng)用場(chǎng)景。在英特爾等頭部生態(tài)廠商的大力支持下，芯?？萍计煜翬C、PD等PC產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)知名品牌終端產(chǎn)品的規(guī)?；逃茫蔀閲?guó)內(nèi)PC廠家國(guó)產(chǎn)替代的主要選擇，第一代EC芯片于去年開始在PC頭部廠家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正在逐步快速上量。未來，隨著與英特爾等同步廠商的深度合作，芯?？萍荚赑C產(chǎn)品布局和技術(shù)儲(chǔ)備將持續(xù)釋放。

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