華為AI，大消息！

每經(jīng)編輯 畢陸名

據(jù)證券時報14日報道，12月14日，昇思人工智能框架峰會在北京中關(guān)村國際創(chuàng)新中心召開。華為ICT戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展部總裁彭紅華表示，人工智能框架是AI時代的操作系統(tǒng)與軟件底座。2024年，在中國AI框架新增市場中，華為昇思份額將達(dá)30%。

所謂AI框架，指的是一種提供給開發(fā)人員用于構(gòu)建和訓(xùn)練人工智能模型的一系列庫、工具、規(guī)范的集合。

此前，華為ICTMarketing總裁周軍曾表示，AI框架的并行計算能力、簡潔編程能力、便捷部署能力等，逐漸成為大模型訓(xùn)練的關(guān)鍵成功要素，昇思將聚焦根技術(shù)，以更開放的技術(shù)體系加速大模型應(yīng)用規(guī)模落地。

圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖

2020年3月28日，華為開源了昇思MindSpore框架，攜手產(chǎn)業(yè)界、開發(fā)者，共建AI開源框架繁榮生態(tài)。彭紅華表示：“4年來，昇思迅速發(fā)展，2024年中國新增市場份額將達(dá)30%，成為中國發(fā)展最快的開源AI框架，也逐漸成為業(yè)界人工智能框架新選擇。”

昇思開源社區(qū)理事長丁誠表示，昇思開源四年以來，吸納眾多開發(fā)者加入，已成為中國最具活力的AI開源框架。在龐大的社區(qū)力量支持下，昇思孵化、適配了50多個大模型，昇思開源社區(qū)已經(jīng)匯聚超3.7萬名開發(fā)者，全球用戶下載量突破1100萬，超過1700名社區(qū)伙伴采用昇思框架，累計孵化了超過2000個解決方案。

在2024昇思人工智能框架峰會上，中國科學(xué)院院士、中國空氣動力學(xué)會理事長唐志共曾表示，基于昇思MindSpore開發(fā)的生成式氣動設(shè)計大模型平臺打破了傳統(tǒng)設(shè)計范式，設(shè)計時長由月級縮短到分鐘級，未來該平臺將擴(kuò)展到航空、航天、船舶、高鐵、能源、汽車等多個行業(yè)領(lǐng)域，引領(lǐng)工業(yè)裝備的設(shè)計和制造能力跨越式發(fā)展。

目前，昇思正面向金融、工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、電信、能源、交通等重點(diǎn)行業(yè)推出豐富AI應(yīng)用，加速千行百業(yè)數(shù)智化升級。

隨著AI應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用加速落地是關(guān)鍵，只有這樣才能真正將科技、人工智能轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，推動社會進(jìn)步。

11月19日，華為官方發(fā)布Mate 70系列AI相關(guān)三條視頻，包括展示AI手勢等技術(shù)。而在前一天，華為正式開啟Mate 70系列的預(yù)訂通道，并定檔于11月26日正式發(fā)布。

從銷量趨勢來看，機(jī)構(gòu)此次也給予了華為Mate70系列較高的銷量預(yù)測，國元證券曾預(yù)計，華為Mate70系列（年內(nèi)）出貨量為320萬部到350萬部之間。

從市場占有率來看，根據(jù)IDC發(fā)布的手機(jī)季度跟蹤報告顯示，2024年第三季度，中國智能手機(jī)市場出貨量約6878萬臺，同比增長3.2%，連續(xù)四個季度保持同比增長。該季度，華為以15.3%的市場份額占據(jù)第三位。

但目前智能手機(jī)市場競爭仍較為激烈。從四季度開始，安卓陣營在AI賽道上的“廝殺”白熱化，更多的廠商開始選擇牽手大模型公司在國內(nèi)外推動AI戰(zhàn)略的落地，甚至不惜投入重金將AI部署至操作系統(tǒng)層，重構(gòu)手機(jī)底層軟硬件系統(tǒng)。

據(jù)媒體報道，“人工智能快速發(fā)展的時代背景下，認(rèn)知、組織、行為的底層邏輯正在產(chǎn)生變革，AI手機(jī)則成為了范式革命背景下的全新物種。”市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah預(yù)計，到2028年，AI手機(jī)占比將激增至54%，這種增長主要是由消費(fèi)者對AI助手和端側(cè)處理等增強(qiáng)功能的需求所推動。

但對于華為而言，除了AI能力外，包括芯片、軟件在內(nèi)自研能力也是接下來能否完全收復(fù)高端手機(jī)市場的關(guān)鍵。

數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，華為在高端市場的份額已從去年同期的16.3%上升至28.3%，出貨量同比增長84.4%，但長遠(yuǎn)來看，對于AI的軟硬件能否持續(xù)投入依舊是目前AI手機(jī)發(fā)展的痛點(diǎn)。

每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合證券時報、第一財經(jīng)

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封面圖片來源：每經(jīng)記者 張建 攝