興森科技：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已通過多家客戶認(rèn)證，交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)告知現(xiàn)在FCBGA工廠的產(chǎn)能利用率。

興森科技（002436.SZ）12月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已通過多家客戶認(rèn)證，交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。目前產(chǎn)能利用率較低，量產(chǎn)進(jìn)度主要取決于市場(chǎng)需求和客戶訂單導(dǎo)入節(jié)奏。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。