興森科技：目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單，已進入小批量量產(chǎn)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：電路板行業(yè)在投資建設(shè)新產(chǎn)能或者新技術(shù)廠區(qū)的時候一般會與現(xiàn)有核心客戶以及潛在意向客戶溝通產(chǎn)能合作事項，便于投產(chǎn)后訂單快速導(dǎo)入，興森科技在投資FCBGA領(lǐng)域的時候有沒有與核心的大客戶溝通未來在FCBGA產(chǎn)能的協(xié)同合作以及推進認證量產(chǎn)事宜？謝謝！

興森科技（002436.SZ）9月26日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目與具體客戶的合作內(nèi)容因保密協(xié)議約定不便披露。目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單，已進入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭取早日實現(xiàn)量產(chǎn)突破。

(記者 蔡鼎)

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