眾合科技：參股投資涉及紅外探測芯片、陶瓷薄膜混合集成電路和半導(dǎo)體電鍍設(shè)備等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域是否有布局？

眾合科技（000925.SZ）12月13日在投資者互動平臺表示，半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一，眾合科技前身為1970年成立的浙江大學(xué)半導(dǎo)體廠，主要從事半導(dǎo)體級單晶硅生產(chǎn)；同時，公司以“一個核心、多個亮點(diǎn)”為布局思路，在做強(qiáng)半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)上，通過投資完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，參股投資涉及紅外探測芯片、陶瓷薄膜混合集成電路和半導(dǎo)體電鍍設(shè)備等。

(記者 畢陸名)

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