公司未來是否有內(nèi)存測試和SSD測試方面的布局？聯(lián)動科技回應

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司未來是否有內(nèi)存測試和SSD測試方面的布局？

聯(lián)動科技（301369.SZ）10月30日在投資者互動平臺表示，半導體自動化測試系統(tǒng)主要細分領域為存儲器、SoC、數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌稀雽w分立器件等。公司現(xiàn)有半導體測試系統(tǒng)產(chǎn)品主要集中在模擬及數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)和半導體分立器件測試系統(tǒng)，并已在進行數(shù)字及SoC類集成電路測試系統(tǒng)的技術研發(fā)。公司密切關注半導體產(chǎn)業(yè)新技術和新產(chǎn)品的應用，未來會緊跟技術前沿，綜合市場、技術、人才等多方面的因素謹慎評估、適時布局新產(chǎn)品。

(記者 王可然)

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