vivo執(zhí)行副總裁胡柏山：vivo首款自研芯片將在X70系列上首發(fā)

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 文多    

近日，關于手機廠商vivo自研芯片的消息引發(fā)行業(yè)熱議。8月27日上午，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山向包括《每日經(jīng)濟新聞》記者在內(nèi)的媒體介紹了vivo在芯片領域的最新成果“V1”以及未來的規(guī)劃。

圖片來源：企業(yè)提供

胡柏山表示：“‘V1’是vivo研發(fā)的一顆專業(yè)影像芯片，歷時24個月左右，投入了超過 300 人的研發(fā)團隊。公司在芯片上的布局主要圍繞核心賽道（設計、影像、系統(tǒng)和性能）展開，當市場上的芯片無法滿足我們的產(chǎn)品規(guī)劃以及技術規(guī)劃時，才會考慮與合作伙伴共同固化IP。策略上，vivo會把資源重點投入在核心算法IP上，而不會做流片。”

當談及“V1”的功能時，胡柏山表示，“V1”是一顆特殊規(guī)格集成電路芯片，在整體影像系統(tǒng)設計中，“V1”芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。

具體到“V1”量產(chǎn)的時間，胡柏山回應稱，它將首發(fā)搭載在即將發(fā)布的vivo X70系列上。