半導(dǎo)體設(shè)備盤(pán)中領(lǐng)漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超1.2%，溢價(jià)交易

半導(dǎo)體設(shè)備盤(pán)中領(lǐng)漲，中晶科技、富創(chuàng)精密、華海清科、華海誠(chéng)科、廣立微等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超1.2%，盤(pán)中溢價(jià)交易。

華福證券表示，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力依然強(qiáng)勁，HBM加速競(jìng)爭(zhēng)。SEMI預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將在2024年增長(zhǎng)至1090億美元，2025年進(jìn)一步增長(zhǎng)至1280億美元，同比增長(zhǎng)約17%。這一增長(zhǎng)受人工智能需求推動(dòng)，尤其是中國(guó)對(duì)設(shè)備支出的強(qiáng)勁貢獻(xiàn)，以及對(duì)DRAM和HBM等技術(shù)的投資增加。HBM賽道白熱化競(jìng)爭(zhēng)或持續(xù)帶動(dòng)設(shè)備需求。SK Hynix將在向主要客戶提供樣品后，于24Q3開(kāi)始量產(chǎn)12層HBM3E，并預(yù)計(jì)在24Q4向客戶發(fā)貨。三星電子的HBM3內(nèi)存芯片也通過(guò)NVIDIA認(rèn)證，預(yù)計(jì)8月認(rèn)證完成，24Q3實(shí)現(xiàn)供貨。

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