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滬指有望在2900點(diǎn)觸底,半導(dǎo)體材料ETF(562590)調(diào)整蓄勢

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-24 10:13:19

7月24日,滬指盤中震蕩。截至10:05,半導(dǎo)體材料ETF(562590)多空膠著,跌0.12%。權(quán)重股北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)盤中翻紅,持倉股芯碁微裝、文一科技逆市大漲。

昨日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)跌。有消息稱,一方面可能受到,芯源微、聚辰股份和瀾起科技等芯片股公告股東詢價(jià)轉(zhuǎn)讓的消息影響。另一方面,半導(dǎo)體芯片概念股在經(jīng)歷了一輪上漲后,同樣存在技術(shù)性修正的需求。

今日,光大證券表示,滬指距離2900點(diǎn)已不遠(yuǎn),逼近7月上旬創(chuàng)下的階段性低點(diǎn)。在近期利好消息不斷的背景下,后續(xù)或仍有利好政策出爐,預(yù)計(jì)市場下行空間或有限,滬指有望在2900點(diǎn)附近觸底反彈。

根據(jù)此前經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在反彈行情中多次成為先鋒,后續(xù)表現(xiàn)值得期待。半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(53.1%)、半導(dǎo)體材料(22.6%)占比靠前,合計(jì)權(quán)重超75%,充分聚焦指數(shù)主題。年初至今,半導(dǎo)體材料ETF(562590)份額增長率超140%,體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。

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