每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-08 09:35:59
近期,半導(dǎo)體板塊調(diào)整多日,截至2024年7月5日 15:00,半導(dǎo)體材料ETF(562590)下跌0.60%,盤中一度跌超1%,午后跌幅收窄,盤中交易價(jià)格逼近前期反彈點(diǎn),風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步釋放,有望探底回升。今日(7月8日)開盤,半導(dǎo)體材料ETF(562590)逆市飄紅,盤中現(xiàn)高溢價(jià),受資金關(guān)注。
消息面上,北京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)在國(guó)際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法,讓材料如“頂著上方結(jié)構(gòu)往上走”的“頂竹筍”一般生長(zhǎng),可保證每層晶體結(jié)構(gòu)的快速生長(zhǎng)和均一排布,極大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。這種“長(zhǎng)材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力,為新一代電子和光子集成電路提供新的材料。
在當(dāng)前背景下,半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(50.9%)、半導(dǎo)體材料(18.8%)占比靠前,合計(jì)權(quán)重超70%,充分聚焦指數(shù)主題。年初至今,半導(dǎo)體材料ETF(562590)份額增長(zhǎng)率達(dá)到150%,體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。
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