阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手為手機(jī)芯片適配大模型

每經(jīng)記者 葉曉丹    每經(jīng)編輯 魏官紅    

3月28日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者從阿里云方面獲悉，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。聯(lián)發(fā)科是全球智能手機(jī)芯片出貨量最高的半導(dǎo)體公司，2023年第四季度出貨超1.17億部，蘋果以7800萬(wàn)部的出貨量位居第二。

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