高通發(fā)布2024年第一財(cái)季業(yè)績(jī)：實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99億美元 同比增長(zhǎng)5%

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 楊夏    

經(jīng)歷了連續(xù)多個(gè)季度的萎靡后，芯片巨頭高通的業(yè)績(jī)終于迎來(lái)好轉(zhuǎn)。

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（1月31日），高通發(fā)布了2024年第一財(cái)季業(yè)績(jī)。第一財(cái)季，高通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.35億美元，與上年同期增長(zhǎng)5%；凈利潤(rùn)為27.67億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)24%。

圖片來(lái)源：高通官網(wǎng)

高通在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2024年全球手機(jī)行業(yè)將持平于2023年或略微增長(zhǎng)。與此同時(shí)，高通還警告稱，盡管整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)開(kāi)始邁入復(fù)蘇周期，但一些客戶仍在消化芯片庫(kù)存過(guò)剩。

對(duì)于2024年第二財(cái)季的業(yè)績(jī)，高通預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)89億美元到97億美元之間，其平均值（93億美元）符合分析師此前預(yù)期。此外，高通方面還表示，蘋(píng)果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。

手機(jī)芯片業(yè)務(wù)扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，高通主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊。其中，QCT部門(mén)是高通公司的主要營(yíng)收來(lái)源，由三大板塊業(yè)務(wù)組成，分別是手機(jī)終端芯片、汽車(chē)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(IoT)。

具體來(lái)看，2024年第一財(cái)季，高通來(lái)自于手機(jī)芯片的營(yíng)收為66.87億美元，與上年同期的57.54億美元相比增長(zhǎng)16%，扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)；來(lái)自于汽車(chē)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為5.98億美元，與上年同期的4.56億美元相比增長(zhǎng)31%；來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為11.38億美元，與上年同期的16.82億美元相比下降32%。

圖片來(lái)源：高通官網(wǎng) 

高通資深分析師Parv Sharma在財(cái)報(bào)發(fā)布前表示：隨著手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇、庫(kù)存水平下降和需求回升，驍龍8 Gen 3的提前發(fā)布有望推動(dòng)2023年第四季度手機(jī)收入增長(zhǎng)，主要由中國(guó)主要OEM廠商和三星Galaxy系列新品驅(qū)動(dòng)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint此前預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)芯片出貨量將同比下降22%，不過(guò)高通在中國(guó)市場(chǎng)近幾個(gè)季度市場(chǎng)份額持續(xù)攀升。此外，驍龍8 Gen 2平臺(tái)成功進(jìn)入三星Galaxy Fold/Flip系列，將進(jìn)一步推高高通芯片的出貨量。

許可業(yè)務(wù)QTL方面，高通2024財(cái)年第一財(cái)季的營(yíng)收為14.60億美元，與上年同期的15.24億美元，同比下降4%。

客戶方面，2023年早些時(shí)候，高通方面曾表示，將繼續(xù)向蘋(píng)果提供用于手機(jī)的5G調(diào)制解調(diào)器，直到2026年。外界普遍認(rèn)為，蘋(píng)果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對(duì)高通的依賴，另一方面可以解決信號(hào)問(wèn)題并增加利潤(rùn)率，但從雙方協(xié)議的延長(zhǎng)來(lái)看，未來(lái)幾代iPhone都將無(wú)緣蘋(píng)果自研5G基帶。

AI芯片將成為主攻方向

過(guò)去數(shù)年高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)中激烈競(jìng)爭(zhēng)。Counterpoint發(fā)布的2023年第三季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以33%的份額排名第一，高通以28%的份額排名前二，蘋(píng)果以18%的份額排名第三。

雖然聯(lián)發(fā)科在整體芯片市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先地位，但高通卻在高端市場(chǎng)占據(jù)著主導(dǎo)地位。

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外，近年來(lái)高通還頻頻發(fā)力AI，并推出了首個(gè)專門(mén)為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)—第三代驍龍8。高通CEO Cristiano Amon稱，2024年將成為全球AI智能手機(jī)的關(guān)鍵元年，生成式AI正在非?？斓剡M(jìn)入手機(jī)。

當(dāng)前，各大手機(jī)廠商在AI賽道已經(jīng)集結(jié)完畢。其中，三星將生成式AI作為長(zhǎng)期的產(chǎn)品策略，中國(guó)廠商諸如華為、OV、榮耀、小米等也已率先在本土市場(chǎng)發(fā)布具備生成式AI能力的旗艦機(jī)型。

Canalys分析師朱嘉弢（Toby Zhu）認(rèn)為：“2024年，在高端進(jìn)行端側(cè)AI的投入以及在中低端擴(kuò)大出貨規(guī)模將是智能手機(jī)廠商并行實(shí)施的兩大策略。AI將逐步從最初的產(chǎn)品層面的差異化上升至運(yùn)營(yíng)及公司層面的整體戰(zhàn)略。”不過(guò)，AI必然對(duì)芯片、算力等有較高的要求，在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)可以預(yù)見(jiàn)，包括蘋(píng)果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、甚至三星等在內(nèi)的廠商都將把AI芯片作為主攻方向。

在Counterpoint看來(lái)，“未來(lái)兩年，高通將在GenAI（生成式人工智能）手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)超過(guò)80%的份額。我們預(yù)計(jì)高端市場(chǎng)將驅(qū)動(dòng)高通的收入增長(zhǎng)，同時(shí)混合轉(zhuǎn)向中低端5G市場(chǎng)將進(jìn)一步促進(jìn)增長(zhǎng)”。

（封面圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 鄭雨航 攝）