機(jī)構(gòu)：聯(lián)發(fā)科在2023年Q4成為全球最大的智能手機(jī)SoC廠商

每經(jīng)AI快訊，Canalys 最新發(fā)布2024年Q4智能手機(jī)芯片（SoC）數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計）：聯(lián)發(fā)科在2023年Q4成為全球最大的智能手機(jī)SoC廠商，同比增長21%，在2023年Q4出貨1.17億部。三星、小米和vivo成為聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)SoC出貨量的前三大貢獻(xiàn)者，占據(jù)了2023年Q4聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)SoC出貨量的56%。
 
 高通表現(xiàn)穩(wěn)健，2023年Q4搭載高通SoC的智能手機(jī)出貨量增長1%，但營收下滑2%。值得注意的是，三星貢獻(xiàn)了搭載高通SoC的智能手機(jī)的40%營收。紫光展銳在2023年Q4實(shí)現(xiàn)24%的出貨同比增長，得益于傳音手機(jī)的擴(kuò)張，傳音占紫光展銳智能手機(jī)SoC出貨量的48%。