高通發(fā)布PC端芯片驍龍X Elite，挑戰(zhàn)英特爾霸主地位？

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 魏官紅    

10月25日，高通在2023驍龍峰會(huì)上發(fā)布了驍龍X Elite和第三代驍龍8，前者面向Windows 11 PC，后者面向智能手機(jī)。與往年手機(jī)廠商們爭(zhēng)搶驍龍首發(fā)權(quán)不同的是，今年業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)大多在AI（人工智能）及驍龍X Elite身上。

提及高通，可能許多人的第一印象是，它占據(jù)了中高端智能手機(jī)芯片的主導(dǎo)地位，如今，驍龍X Elite的發(fā)布則意味著高通開(kāi)始瞄準(zhǔn)PC（個(gè)人電腦）處理器市場(chǎng)。會(huì)上，高通CEO安蒙將這款芯片與英特爾、蘋(píng)果的產(chǎn)品做了性能對(duì)標(biāo)，并稱(chēng)：“高通設(shè)計(jì)一款個(gè)人電腦處理器的終極目標(biāo)，是為行業(yè)設(shè)立新的標(biāo)桿，為Windows PC帶來(lái)更好的性能表現(xiàn)。”外界認(rèn)為，高通此舉將對(duì)憑借x86架構(gòu)壟斷PC處理器市場(chǎng)三十余年的英特爾造成沖擊。

此外，安蒙還介紹了在端側(cè)完成AI計(jì)算的必要性，即快速、個(gè)性化、低成本、安全性高等，而高通在兩款全新芯片的設(shè)計(jì)中，也均考慮了終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)的需求，其中，第三代驍龍8是高通首個(gè)專(zhuān)門(mén)為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)。上游芯片廠商之外，當(dāng)前，幾乎所有的主流手機(jī)廠商均宣布將在大模型和AIGC（生成式人工智能）領(lǐng)域開(kāi)展探索，智能手機(jī)或?qū)⒓铀龠~向AI時(shí)代。

高通切入PC處理器市場(chǎng)

高通正通過(guò)驍龍X Elite強(qiáng)勢(shì)切入PC市場(chǎng)。據(jù)高通方面介紹，驍龍X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU，在單線程性能上已經(jīng)超過(guò)了蘋(píng)果M2和英特爾i9，而與同級(jí)x86產(chǎn)品相比，驍龍X Elite的性能可達(dá)競(jìng)品的兩倍，而達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競(jìng)品的三分之一。

驍龍X Elite還可以處理生成式AI任務(wù)，能夠支持130億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。安蒙在會(huì)上表示，AI以及生成式AI正在重新定義PC。

進(jìn)軍PC處理器對(duì)高通而言，不僅能擴(kuò)展芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)還能緩解智能手機(jī)市場(chǎng)下滑帶來(lái)的危機(jī)。

當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷。10月26日，Canalys發(fā)布的2023年第三季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量報(bào)告顯示，第三季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)同比下滑5%至6670萬(wàn)部。實(shí)際上，2017年至2022年，國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量總體呈現(xiàn)逐年下探趨勢(shì)，僅2021年出貨量有同比拉升，主要得益于5G手機(jī)出貨的拉動(dòng)。到2022年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量同比下降22.6%到2.72億部，全球智能手機(jī)出貨量方面則同比下降11.3%到12.1億臺(tái)。

高通的業(yè)績(jī)不可避免地受到影響。據(jù)高通公布的截至6月25日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)，公司第三季度營(yíng)收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤(rùn)為18.03億美元，同比下滑52%。不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，公司凈利潤(rùn)也同比下滑37%。

壓力之下，早在今年5月，高通曾表示，將在全球裁員5%，主要集中于移動(dòng)部門(mén)。

而IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管全球經(jīng)濟(jì)依然低迷，但過(guò)去兩個(gè)季度的PC發(fā)貨量都有所增長(zhǎng)，表明市場(chǎng)已經(jīng)走出低谷。2023年第三季度，全球PC出貨量環(huán)比增長(zhǎng)了11%，出貨量為6820萬(wàn)臺(tái)。

IDC中國(guó)高級(jí)分析師郭天翔通過(guò)微信對(duì)記者表示，驍龍X Elite多少會(huì)幫助高通減少一些手機(jī)芯片出貨量下滑帶來(lái)的業(yè)績(jī)壓力，但后續(xù)發(fā)展取決于幾個(gè)因素。“首先，高通（PC處理器）體量還比較小，其次是OEM廠商的支持力度會(huì)有多大？最后是軟件層面，軟件開(kāi)發(fā)者對(duì)于ARM架構(gòu)是否會(huì)積極適配，畢竟過(guò)去這么多年，微軟也始終沒(méi)有推動(dòng)軟件層面的太多發(fā)展。”

很多人認(rèn)為，選擇X86還是ARM是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，但實(shí)際上，這并非選擇題，而是基于業(yè)務(wù)和成本，在短期路線和長(zhǎng)期路線中做出的合理規(guī)劃。公開(kāi)資料顯示，X86始于1978年，通過(guò)迭代成為臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器等領(lǐng)域的霸主，但近年來(lái)其在低功耗高性能的移動(dòng)領(lǐng)域發(fā)展緩慢。當(dāng)前，越來(lái)越多的科技巨頭開(kāi)始轉(zhuǎn)入ARM陣營(yíng)，備受關(guān)注的是蘋(píng)果。2020年蘋(píng)果旗下MacBook筆記本電腦、Mac一體機(jī)和平板電腦配置的M1芯片表現(xiàn)出ARM架構(gòu)性能的潛力和低能耗優(yōu)勢(shì)。

蘋(píng)果憑借ARM架構(gòu)在PC市場(chǎng)上取得的成功，給許多芯片設(shè)計(jì)廠商打入了一針強(qiáng)心劑。市場(chǎng)研究公司Canalys總裁曾表示，ARM預(yù)計(jì)到2026年或?qū)⒄紦?jù)30%的PC市場(chǎng)，以及50%的云服務(wù)器市場(chǎng)。

開(kāi)啟AI新時(shí)代

驍龍X Elite之外，高通還著重展現(xiàn)了第三代驍龍8的生成式AI能力。“可以在終端側(cè)運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的大模型；運(yùn)行70億參數(shù)大模型時(shí)，每秒可以生成20個(gè)tokens（代幣），速度高于人的閱讀速度；在手機(jī)端Stable Diffusion文生圖速度，低于1秒。”

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示，第三代驍龍8將開(kāi)啟生成式AI的新時(shí)代。“賦能用戶創(chuàng)作獨(dú)特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實(shí)現(xiàn)其他突破性的用例。”

實(shí)際上，從驍龍8 Gen 1開(kāi)始，高通公司就已十分重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達(dá)到9 INT8 TOPS（每秒萬(wàn)億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍。如今，無(wú)論在驍龍8 Gen 3，還是驍龍X Elite上，高通都將AI性能視為其核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，對(duì)于同質(zhì)化嚴(yán)重、創(chuàng)新不足、需求乏力的智能手機(jī)行業(yè)而言，AI的熱潮或許也是一個(gè)能夠驅(qū)動(dòng)用戶換機(jī)的理由。近期，AI“戰(zhàn)火”燒至移動(dòng)端，各大手機(jī)廠商紛紛宣布要把AI大模型引入端側(cè)。

其中，華為在今年8月底發(fā)布的Mate 60系列手機(jī)引入了盤(pán)古人工智能大模型，讓智能助手擁有了盤(pán)古大模型能力；雷軍此前表示，小米AI大模型最新一個(gè)13億參數(shù)大模型已經(jīng)成功在手機(jī)本地跑通，部分場(chǎng)景可以媲美60億參數(shù)模型在云端運(yùn)行結(jié)果；vivo將在即將發(fā)布的OriginOS 4系統(tǒng)中首次應(yīng)用自研AI大模型，其中包括十億、百億、千億三個(gè)不同參數(shù)量級(jí)的5款自研大模型。榮耀CEO趙明在高通峰會(huì)上也向外界展示了榮耀手機(jī)端側(cè)AI大模型的部分功能。“可基于對(duì)用戶偏好的理解和感知，為用戶提供個(gè)性化服務(wù)，結(jié)合多模態(tài)自然交互，榮耀Magic6對(duì)用戶意圖理解更精準(zhǔn)更立體，能夠認(rèn)知學(xué)習(xí)圖像、文本和復(fù)雜語(yǔ)義。”

那么，未來(lái)智能手機(jī)會(huì)加速邁向AI時(shí)代嗎？對(duì)此，郭天翔表示，“AI大模型肯定是未來(lái)各家重點(diǎn)發(fā)展的方向，并且是‘云和端’混合使用，即充分利用本地算力的同時(shí)，一些大的計(jì)算還是要通過(guò)云端實(shí)現(xiàn)。不過(guò)，目前實(shí)際的使用場(chǎng)景還沒(méi)看到，大多還是通過(guò)語(yǔ)音助手接入，或是圖片，文字等的生成。對(duì)于消費(fèi)者的普及應(yīng)用還需要時(shí)間，這對(duì)廠商在處理器算力的分布和功耗等也有挑戰(zhàn)。整體來(lái)看，對(duì)消費(fèi)者更換手機(jī)，尤其是高端產(chǎn)品的更替，會(huì)有一定推動(dòng)作用。”

趙明也表示，未來(lái)大模型技術(shù)應(yīng)該是云端相結(jié)合。“單純的端側(cè)、單純的云側(cè)，都有相應(yīng)的局限性。比如數(shù)據(jù)隱私方面，我們不可能把自己的存儲(chǔ)內(nèi)容、照片都共享給網(wǎng)絡(luò)；端側(cè)模型，某種程度上會(huì)更理解用戶的生活習(xí)慣和個(gè)人信息，也有良好的隱私保護(hù)，但端側(cè)算力、網(wǎng)絡(luò)大模型和動(dòng)輒幾百億的模型，甚至上千億的模型相比，能力有很大差異。”

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖