高通發(fā)布PC端芯片驍龍X Elite，挑戰(zhàn)英特爾霸主地位？

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 魏官紅    

10月25日，高通在2023驍龍峰會上發(fā)布了驍龍X Elite和第三代驍龍8，前者面向Windows 11 PC，后者面向智能手機。與往年手機廠商們爭搶驍龍首發(fā)權(quán)不同的是，今年業(yè)界關(guān)注的重點大多在AI（人工智能）及驍龍X Elite身上。

提及高通，可能許多人的第一印象是，它占據(jù)了中高端智能手機芯片的主導(dǎo)地位，如今，驍龍X Elite的發(fā)布則意味著高通開始瞄準(zhǔn)PC（個人電腦）處理器市場。會上，高通CEO安蒙將這款芯片與英特爾、蘋果的產(chǎn)品做了性能對標(biāo)，并稱：“高通設(shè)計一款個人電腦處理器的終極目標(biāo)，是為行業(yè)設(shè)立新的標(biāo)桿，為Windows PC帶來更好的性能表現(xiàn)。”外界認(rèn)為，高通此舉將對憑借x86架構(gòu)壟斷PC處理器市場三十余年的英特爾造成沖擊。

此外，安蒙還介紹了在端側(cè)完成AI計算的必要性，即快速、個性化、低成本、安全性高等，而高通在兩款全新芯片的設(shè)計中，也均考慮了終端側(cè)生成式AI體驗的需求，其中，第三代驍龍8是高通首個專門為生成式AI而打造的移動平臺。上游芯片廠商之外，當(dāng)前，幾乎所有的主流手機廠商均宣布將在大模型和AIGC（生成式人工智能）領(lǐng)域開展探索，智能手機或?qū)⒓铀龠~向AI時代。

高通切入PC處理器市場

高通正通過驍龍X Elite強勢切入PC市場。據(jù)高通方面介紹，驍龍X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU，在單線程性能上已經(jīng)超過了蘋果M2和英特爾i9，而與同級x86產(chǎn)品相比，驍龍X Elite的性能可達(dá)競品的兩倍，而達(dá)到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。

驍龍X Elite還可以處理生成式AI任務(wù)，能夠支持130億參數(shù)的大語言模型。安蒙在會上表示，AI以及生成式AI正在重新定義PC。

進(jìn)軍PC處理器對高通而言，不僅能擴(kuò)展芯片的應(yīng)用場景，同時還能緩解智能手機市場下滑帶來的危機。

當(dāng)前智能手機市場持續(xù)低迷。10月26日，Canalys發(fā)布的2023年第三季度中國智能手機市場出貨量報告顯示，第三季度國內(nèi)智能手機市場同比下滑5%至6670萬部。實際上，2017年至2022年，國內(nèi)手機出貨量總體呈現(xiàn)逐年下探趨勢，僅2021年出貨量有同比拉升，主要得益于5G手機出貨的拉動。到2022年，國內(nèi)市場手機總體出貨量同比下降22.6%到2.72億部，全球智能手機出貨量方面則同比下降11.3%到12.1億臺。

高通的業(yè)績不可避免地受到影響。據(jù)高通公布的截至6月25日的第三財季業(yè)績，公司第三季度營收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%。不按美國通用會計準(zhǔn)則，公司凈利潤也同比下滑37%。

壓力之下，早在今年5月，高通曾表示，將在全球裁員5%，主要集中于移動部門。

而IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管全球經(jīng)濟(jì)依然低迷，但過去兩個季度的PC發(fā)貨量都有所增長，表明市場已經(jīng)走出低谷。2023年第三季度，全球PC出貨量環(huán)比增長了11%，出貨量為6820萬臺。

IDC中國高級分析師郭天翔通過微信對記者表示，驍龍X Elite多少會幫助高通減少一些手機芯片出貨量下滑帶來的業(yè)績壓力，但后續(xù)發(fā)展取決于幾個因素。“首先，高通（PC處理器）體量還比較小，其次是OEM廠商的支持力度會有多大？最后是軟件層面，軟件開發(fā)者對于ARM架構(gòu)是否會積極適配，畢竟過去這么多年，微軟也始終沒有推動軟件層面的太多發(fā)展。”

很多人認(rèn)為，選擇X86還是ARM是一個技術(shù)問題，但實際上，這并非選擇題，而是基于業(yè)務(wù)和成本，在短期路線和長期路線中做出的合理規(guī)劃。公開資料顯示，X86始于1978年，通過迭代成為臺式機和服務(wù)器等領(lǐng)域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動領(lǐng)域發(fā)展緩慢。當(dāng)前，越來越多的科技巨頭開始轉(zhuǎn)入ARM陣營，備受關(guān)注的是蘋果。2020年蘋果旗下MacBook筆記本電腦、Mac一體機和平板電腦配置的M1芯片表現(xiàn)出ARM架構(gòu)性能的潛力和低能耗優(yōu)勢。

蘋果憑借ARM架構(gòu)在PC市場上取得的成功，給許多芯片設(shè)計廠商打入了一針強心劑。市場研究公司Canalys總裁曾表示，ARM預(yù)計到2026年或?qū)⒄紦?jù)30%的PC市場，以及50%的云服務(wù)器市場。

開啟AI新時代

驍龍X Elite之外，高通還著重展現(xiàn)了第三代驍龍8的生成式AI能力。“可以在終端側(cè)運行高達(dá)100億參數(shù)的大模型；運行70億參數(shù)大模型時，每秒可以生成20個tokens（代幣），速度高于人的閱讀速度；在手機端Stable Diffusion文生圖速度，低于1秒。”

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示，第三代驍龍8將開啟生成式AI的新時代。“賦能用戶創(chuàng)作獨特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實現(xiàn)其他突破性的用例。”

實際上，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司就已十分重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達(dá)到9 INT8 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍。如今，無論在驍龍8 Gen 3，還是驍龍X Elite上，高通都將AI性能視為其核心競爭力。

此外，對于同質(zhì)化嚴(yán)重、創(chuàng)新不足、需求乏力的智能手機行業(yè)而言，AI的熱潮或許也是一個能夠驅(qū)動用戶換機的理由。近期，AI“戰(zhàn)火”燒至移動端，各大手機廠商紛紛宣布要把AI大模型引入端側(cè)。

其中，華為在今年8月底發(fā)布的Mate 60系列手機引入了盤古人工智能大模型，讓智能助手擁有了盤古大模型能力；雷軍此前表示，小米AI大模型最新一個13億參數(shù)大模型已經(jīng)成功在手機本地跑通，部分場景可以媲美60億參數(shù)模型在云端運行結(jié)果；vivo將在即將發(fā)布的OriginOS 4系統(tǒng)中首次應(yīng)用自研AI大模型，其中包括十億、百億、千億三個不同參數(shù)量級的5款自研大模型。榮耀CEO趙明在高通峰會上也向外界展示了榮耀手機端側(cè)AI大模型的部分功能。“可基于對用戶偏好的理解和感知，為用戶提供個性化服務(wù)，結(jié)合多模態(tài)自然交互，榮耀Magic6對用戶意圖理解更精準(zhǔn)更立體，能夠認(rèn)知學(xué)習(xí)圖像、文本和復(fù)雜語義。”

那么，未來智能手機會加速邁向AI時代嗎？對此，郭天翔表示，“AI大模型肯定是未來各家重點發(fā)展的方向，并且是‘云和端’混合使用，即充分利用本地算力的同時，一些大的計算還是要通過云端實現(xiàn)。不過，目前實際的使用場景還沒看到，大多還是通過語音助手接入，或是圖片，文字等的生成。對于消費者的普及應(yīng)用還需要時間，這對廠商在處理器算力的分布和功耗等也有挑戰(zhàn)。整體來看，對消費者更換手機，尤其是高端產(chǎn)品的更替，會有一定推動作用。”

趙明也表示，未來大模型技術(shù)應(yīng)該是云端相結(jié)合。“單純的端側(cè)、單純的云側(cè)，都有相應(yīng)的局限性。比如數(shù)據(jù)隱私方面，我們不可能把自己的存儲內(nèi)容、照片都共享給網(wǎng)絡(luò)；端側(cè)模型，某種程度上會更理解用戶的生活習(xí)慣和個人信息，也有良好的隱私保護(hù)，但端側(cè)算力、網(wǎng)絡(luò)大模型和動輒幾百億的模型，甚至上千億的模型相比，能力有很大差異。”

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖