安集科技：國(guó)產(chǎn)CMP拋光液領(lǐng)軍者，拓展產(chǎn)品矩陣打造半導(dǎo)體材料平臺(tái)（華創(chuàng)證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月31日，華創(chuàng)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)安集科技（688019）。

公司是國(guó)內(nèi)CMP拋光液龍頭，橫向拓寬產(chǎn)品線打造半導(dǎo)體材料平臺(tái)。公司2006年成立于上海，在董事長(zhǎng)王淑敏女士的帶領(lǐng)下，不斷加大研發(fā)投入拓寬產(chǎn)品布局，在CMP拋光液領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速成長(zhǎng)。公司積極把握半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，上市后募集資金擴(kuò)充產(chǎn)能并加大研發(fā)投入，市場(chǎng)份額快速提升，營(yíng)業(yè)收入由2018年的2.48億元增長(zhǎng)至2022年的10.77億元，CAGR為44.37%；歸母凈利潤(rùn)由2018年的0.45億元增長(zhǎng)至2022年的3.01億元，CAGR為60.91%。目前公司可為客戶提供全品類CMP拋光液，同時(shí)正在積極布局功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑等其他產(chǎn)品平臺(tái)。展望未來(lái)，隨著中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)落地，國(guó)產(chǎn)替代加速背景下公司業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。

晶圓廠稼動(dòng)率提升疊加擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)CMP拋光液需求不斷增長(zhǎng)。短期趨勢(shì)上，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇，下游晶圓廠稼動(dòng)率有望不斷修復(fù)，進(jìn)而帶動(dòng)CMP拋光液需求增長(zhǎng)，同時(shí)供應(yīng)鏈自主可控背景下晶圓廠對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化需求緊迫，公司產(chǎn)品加速導(dǎo)入，市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。中長(zhǎng)期趨勢(shì)上，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)持續(xù)進(jìn)行，根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2026年底中國(guó)大陸地區(qū)12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，較2022年提高165.1%，CMP拋光液作為晶圓制造過(guò)程中平坦化關(guān)鍵材料，本土需求大幅增長(zhǎng)。同時(shí)邏輯芯片制程進(jìn)步疊加存儲(chǔ)芯片技術(shù)演進(jìn)，晶圓制造所需CMP拋光液種類和消耗量均大幅提升，未來(lái)CMP拋光液需求隨著下游技術(shù)進(jìn)步將加速增長(zhǎng)。公司作為中國(guó)大陸地區(qū)CMP拋光液龍頭廠商，有望持續(xù)受益行業(yè)發(fā)展。

公司堅(jiān)持自主研發(fā)構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘，拓展產(chǎn)品品類打開(kāi)遠(yuǎn)期成長(zhǎng)空間。半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)+驗(yàn)證壁壘高企，公司自成立以來(lái)始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新、自主研發(fā)道路，目前已掌握多項(xiàng)核心技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司在中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠產(chǎn)品品類不斷驗(yàn)證突破，市場(chǎng)份額有望快速增長(zhǎng)。CMP拋光液方面，公司布局全品類產(chǎn)品，同時(shí)配合下游進(jìn)行最先進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)；濕電子化學(xué)品方面，公司清洗液、剝離液和刻蝕液產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品品類不斷豐富；電鍍液及添加液方面，公司已完成產(chǎn)品平臺(tái)搭建。除此之外，公司近期發(fā)布募集可轉(zhuǎn)債公告，將加大對(duì)濕電子化學(xué)品和上游研磨顆粒等關(guān)鍵原材料布局，未來(lái)隨著公司產(chǎn)品品類的不斷豐富，半導(dǎo)體材料平臺(tái)化布局成效將不斷顯現(xiàn)。

投資建議：中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行。公司深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品技術(shù)水平，在下游晶圓廠份額持續(xù)提升，同時(shí)公司橫向擴(kuò)寬產(chǎn)品品類打造半導(dǎo)體材料供應(yīng)平臺(tái)，打開(kāi)遠(yuǎn)期成長(zhǎng)空間。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)為4.03/5.16/6.52億元，對(duì)應(yīng)EPS為4.06/5.21/6.58元。參考行業(yè)可比公司估值，給予公司2024年38倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)197.9元，首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：外部貿(mào)易環(huán)境變化；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；公司產(chǎn)品拓展不及預(yù)期；行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)