環(huán)旭電子：CPU+HBM的封裝模式當(dāng)前主要由foundry或OSAT提供制造服務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：SIP封裝是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案，貴公司作為SIP封裝的領(lǐng)先者，對(duì)于未來算力芯片以及HBM存儲(chǔ)一體微小化封裝發(fā)展怎么看？公司有無緊跟市場潮流進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新儲(chǔ)備？謝謝！

環(huán)旭電子（601231.SH）12月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，CPU+HBM的封裝模式當(dāng)前主要由foundry（晶圓廠）或OSAT（芯片封測廠）提供制造服務(wù)，公司目前尚未取得HBM方面的客戶訂單。

(記者 蔡鼎)

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