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環(huán)旭電子:公司目前未從事AI芯片封裝業(yè)務,SiP模組將來有機會使用到AI芯片

每日經濟新聞 2023-12-25 16:45:46

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:未來AI技術發(fā)展的,很多類似消費端的產品可能會搭載AI芯片,包括手機,頭戴設備,以及TWS耳機,眼鏡等產品,公司目前對于AI芯片封裝能力處于什么水平?

環(huán)旭電子(601231.SH)12月25日在投資者互動平臺表示,公司目前未從事AI芯片封裝業(yè)務,SiP模組將來有機會使用到AI芯片。

(記者 蔡鼎)

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