鉑科新材：三大引擎協(xié)力助成長，算力下沉邊緣側刺激需求（華金證券研報）

每經AI快訊，2023年12月21日，華金證券發(fā)布研報點評鉑科新材（300811）。

投資要點

三大引擎協(xié)力助成長，23Q3業(yè)績同比增長

鉑科新材致力于為電能變換各環(huán)節(jié)電力電子設備或系統(tǒng)提供高性能軟磁材料、電感以及整體解決方案，現(xiàn)有金屬軟磁粉、金屬軟磁粉芯和芯片電感三大產品線，廣泛應用于光伏發(fā)電、新能源汽車及充電樁、儲能、AI、智能駕駛、數(shù)據中心等領域。23Q3公司業(yè)績同比實現(xiàn)增長。23Q3公司實現(xiàn)營收2.73億元，同比增長0.34%；歸母凈利潤0.55億元，同比增長4.04%；扣非歸母凈利潤0.54億元，同比增長6.28%；毛利率37.66%，同比增長0.29pct；凈利率20.14%，同比增長0.74pct；研發(fā)費用0.17億元，同比增長24.12%，環(huán)比增長1.46%。

金屬軟磁粉：基石業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展，新品放量在即貢獻新增長點

金屬軟磁粉是指含有鐵、硅及其他多種金屬或非金屬元素的粉末，其成分、純度、形貌等關鍵指標決定了軟磁材料的性能，并最終決定功率電感元件的性能。金屬軟磁粉是公司另外兩大產品線金屬軟磁粉芯和芯片電感的基礎。公司金屬軟磁粉產品主要有鐵硅粉、鐵硅鋁粉、鐵硅鉻粉和片狀鐵硅鋁粉末等；其中，鐵硅粉、鐵硅鋁粉主要用于生產金屬軟磁粉芯產品，鐵硅鉻粉主要供給下游客戶生產一體成型電感。歷經十數(shù)年技術積累，公司已成功打造了以合金精煉、物理破碎（氣霧化、水霧化和高能球磨）為核心的金屬粉末制備技術平臺，并掌握了直徑2μm-50μm的金屬粉末的制備工藝。

隨著電子產品不斷小型化、輕薄化發(fā)展，傳統(tǒng)電感器件難以滿足需求，因此新型元器件不斷向小型化、片式化、高頻化、高功率密度等方向發(fā)展。其中，一體成型電感因感量高、耐大電流、漏磁少、尺寸多樣化等特點得到了廣泛的應用，而其核心原材料金屬軟磁粉末的材料性能是決定其上述特性能否實現(xiàn)的關鍵因素。公司成功開發(fā)了具有良好的球形度和高飽和特性并兼顧防銹特性的微細球形鐵硅鉻粉末，整體性能指標已與日本進口粉末相當，并已取得數(shù)家外資品牌貼片電感廠商的認可。目前，該粉末產品處于小批量轉量產階段，有望實現(xiàn)高性能球形鐵硅鉻粉末的國產替代，并成為公司新的盈利增長點。此外，公司的非晶納米晶粉末已經得到了客戶的驗證，后續(xù)也將逐步導入客戶量產。

金屬軟磁粉芯：數(shù)次迭代追求更高性能，持續(xù)推出新品豐富產品線

金屬軟磁粉芯是指將金屬軟磁粉采用絕緣包覆、壓制、退火、浸潤、噴涂等工藝技術所制成的磁芯，是電感元件的核心部件之一；電感在電路中可起到儲能、濾波、振蕩、延遲、限波等作用。公司堅持以終端應用需求為產品開發(fā)導向，以精密制造工藝為支撐，從“鐵硅1代”金屬磁粉芯開始，不斷迭代升級至“鐵硅4代”，建立了一套覆蓋5kHz~2MHz頻率段應用的金屬磁粉芯體系，可滿足眾多應用領域的性能需求；此外，公司還陸續(xù)推出了全新鐵硅系列磁粉芯（NPV、NPC系列）、鐵鎳系列磁粉芯（NPN-LH）等新品，不斷豐富金屬軟磁粉芯產品線。

芯片電感：算力下沉邊緣側刺激需求，產品實現(xiàn)發(fā)電端到負載端全覆蓋

芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。隨著越來越多的算力需求下沉至邊緣側，大算力芯片以及芯片電感等元件需求不斷提升。相比傳統(tǒng)的鐵氧體材質芯片電感，金屬軟磁材料制成的芯片電感由于具有小型化、耐大電流的特性，更適用于人工智能、自動駕駛、服務器、通訊電源、筆記本電腦等大算力應用場景。

基于對金屬軟磁材料產品的持續(xù)迭代，公司成功開發(fā)出了性能指標行業(yè)領先的鐵硅3代及4代金屬軟磁材料，適用開關頻率高達500khz~10MHz，為金屬軟磁材料進入更高頻率段的半導體應用領域提供了可能性。在此基礎上，公司結合獨創(chuàng)的高壓成型結合銅鐵共燒工藝，制造出具有更高效率、小體積、高可靠性和大功率的芯片電感產品，完成了從發(fā)電端到負載端電能變換（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆蓋的產品線布局。在產能布局方面，公司持續(xù)加速自動化生產線的建設，預計2023年底可實現(xiàn)產能約500萬片/月，2024年有望擴充到1000-1500萬片/月。

投資建議：我們預計2023-2025年，公司營收分別為12.18/17.27/23.31億元，同比分別為14.3%/41.8%/35.0%，歸母凈利潤分別為2.50/3.59/4.88億元，同比分別為29.5%/43.6%/35.8%；PE分別為40.9/28.5/21.0。隨著公司金屬軟磁粉芯的穩(wěn)步發(fā)展，芯片電感開始量產進入高速發(fā)展的快車道，金屬軟磁粉產能及市場認可度的提升，公司三條增長曲線模型構建日趨成熟，未來可期。首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業(yè)化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統(tǒng)性風險等

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)