回天新材：公司產(chǎn)品Underfill 環(huán)氧膠用于芯片先進(jìn)封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司在半年報(bào)提到：Underfill 環(huán)氧 膠，已經(jīng)在華為和o歐菲光等客戶測(cè)試通過(guò)并批量使用，為芯片封裝工藝提供成熟的產(chǎn)品方 案，這個(gè)產(chǎn)品是用于芯片先進(jìn)封裝的嗎？

回天新材（300041.SZ）11月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品Underfill 環(huán)氧膠用于芯片先進(jìn)封裝。

(記者 畢陸名)

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