回天新材：公司產(chǎn)品UV低CTE edgebond膠用于解決大尺寸芯片的防護(hù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：你好，公司半年報(bào)提到：應(yīng)用于芯片封裝中 UV 低 CTE edgebond 膠水，具有優(yōu)異的產(chǎn)品 可靠性和重工性，是新一代 EB 膠水的發(fā)展方向。請(qǐng)問這個(gè)芯片封裝膠和芯片先進(jìn)封裝有什么關(guān)系？

回天新材（300041.SZ）11月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品UV低CTE edgebond膠用于解決大尺寸芯片的防護(hù)，屬于板極封裝

(記者 蔡鼎)

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