特發(fā)信息：公司與中科院福建物構(gòu)所面向光芯片領(lǐng)域，在聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、合作項(xiàng)目研發(fā)等多方面合作

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：田懂秘你好。想請問一下，公司和中科院合作研究的芯片有新的進(jìn)展嗎？好讓投資者對持公司的股票更有信心。

特發(fā)信息（000070.SZ）10月13日在投資者互動平臺表示，公司與中科院福建物構(gòu)所面向光芯片領(lǐng)域，在聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、合作項(xiàng)目研發(fā)等多方面合作，為可持續(xù)發(fā)展、行業(yè)技術(shù)進(jìn)步進(jìn)行了有益的探索。 光芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室前一階段的工作已經(jīng)結(jié)束，公司已成功獲取多項(xiàng)實(shí)用新型專利等研究成果。

(記者 蔡鼎)

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