特發(fā)信息：光芯片及激光技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室前一階段的工作已經(jīng)結(jié)束，公司已成功獲取多項(xiàng)實(shí)用新型專利等研究成果

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：2018年公司與中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所成立了光芯片及激光技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同合作項(xiàng)目研發(fā)。2022年8月董秘回復(fù)稱光芯片實(shí)驗(yàn)室前一階段的工作已經(jīng)結(jié)束。請問光芯片目前取得哪些研究成果。

特發(fā)信息（000070.SZ）5月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，光芯片及激光技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室前一階段的工作已經(jīng)結(jié)束，公司已成功獲取多項(xiàng)實(shí)用新型專利等研究成果。

(記者 王可然)

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