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壹石通：公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品可作為高端芯片封裝用環(huán)氧塑封料的功能填充材料

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-18 10:16:13

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴司投產(chǎn)的有環(huán)氧塑封料和球形氧化鋁是用于高端芯片封裝領(lǐng)域么？

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品可作為高端芯片封裝用環(huán)氧塑封料的功能填充材料，預(yù)計(jì)在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)。

(記者 王可然)

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