每日經(jīng)濟新聞 2023-07-18 10:16:13
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司投產(chǎn)的有環(huán)氧塑封料和球形氧化鋁是用于高端芯片封裝領域么？
壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動平臺表示，公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品可作為高端芯片封裝用環(huán)氧塑封料的功能填充材料，預計在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)。
(記者 王可然)
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