本川智能：公司報(bào)名參加了2023全球6G技術(shù)大會(huì)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：你好！2023全球6G技術(shù)大會(huì)于3月22日至24日在南京召開，貴公司有派人參加上述會(huì)議嗎？

本川智能（300964.SZ）3月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司報(bào)名參加了此次6G技術(shù)大會(huì)。公司非常關(guān)注前沿通信技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，從3G時(shí)代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)期聚焦基站天線用PCB技術(shù)的的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，希望通過加強(qiáng)技術(shù)交流與合作，緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，抓住新的發(fā)展機(jī)遇。公司鄭重提醒投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)，切忌盲目跟風(fēng)炒作。

(記者 畢陸名)

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