環(huán)旭電子：公司的SiP模組是一種異構(gòu)集成術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：能不能請董秘簡單聊一下公司的Sip技術(shù)在摩爾定律或后摩爾定律時代將扮演什么樣的角色呢？從前幾年開始有一種說法:Sip是實現(xiàn)突破摩爾定律的重要路徑，想聽聽公司的觀點。

環(huán)旭電子（601231.SH）12月27日在投資者互動平臺表示，公司的SiP模組是一種異構(gòu)集成術(shù)，通過高密度的表面貼裝（SMT），靈活多樣的封裝和電磁屏蔽，把諸如應(yīng)用處理器、電源管理、無線傳輸、MEMS、音頻和光學(xué)傳感器、生物識別模塊等多個電子器件集成在一個基板（Substrate）上，構(gòu)成一個定制化的微小化系統(tǒng)。隨著穿戴產(chǎn)品和5G應(yīng)用的快速發(fā)展，消費電子產(chǎn)品功能集成度提高及“輕薄短小”的需求，SiP工藝從單面SMT，雙面SMT，發(fā)展到3D堆疊技術(shù)，對制程技術(shù)研發(fā)的要求不斷提高。為滿足產(chǎn)品外形和組裝的需要，SiP模組的外形也變得不規(guī)則。兼顧零件密度和外形尺寸要求，制程難度不斷提高。因此，SiP技術(shù)是后摩爾時代提高消費電子產(chǎn)品功能集成度、降低功耗的有效途徑，已得到市場的廣泛認同。

(記者 易啟江)

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