車企打響奪“芯”戰(zhàn) 自主芯片商開始賽道沖刺

每經(jīng)記者 范文清    每經(jīng)編輯 孫磊

芯片短缺對汽車產(chǎn)業(yè)的沖擊波還在繼續(xù)。

日前，大眾汽車集團(tuán)發(fā)表聲明稱，整個汽車行業(yè)包括大眾汽車集團(tuán)都在面臨電子元件短缺的問題。所以大眾汽車集團(tuán)需要調(diào)整其在中國、北美和歐洲等不同地點的汽車生產(chǎn)，以適應(yīng)2021年第一季度的供應(yīng)形勢。

大眾汽車集團(tuán)稱，其基于大眾MQB平臺生產(chǎn)的大眾乘用車和商用車、斯柯達(dá)、西雅特和奧迪等車型的生產(chǎn)都將受到影響。該集團(tuán)正在不斷尋找和評估應(yīng)對方案，以限制芯片供應(yīng)瓶頸帶來的影響。

“事實上，現(xiàn)在不少主流車企高管都在和歐洲的芯片廠商溝通，希望他們能先把庫存里的芯片放出來，以緩燃眉之急。”一位不愿透露姓名的國內(nèi)芯片車企高管對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者說。

缺“芯”將成為常態(tài)？

大眾汽車集團(tuán)認(rèn)為，當(dāng)前汽車芯片短缺的主要原因是，由于疫情大流行以及隨之而來的汽車行業(yè)銷量暴跌，使半導(dǎo)體制造商們將其生產(chǎn)能力更多地分配給了消費電子等其他客戶部門，導(dǎo)致現(xiàn)在汽車市場復(fù)蘇之后，整個行業(yè)都面臨電子元件短缺問題。

對此，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長兼行業(yè)發(fā)展部部長李邵華也認(rèn)為，由于上半年芯片行業(yè)對消費電子和汽車市場預(yù)測偏保守，對今年下半年中國汽車市場發(fā)展趨好預(yù)判及準(zhǔn)備不足，使得芯片供需不平衡問題當(dāng)前相對突出。

“在5G技術(shù)發(fā)展推動之下，今年消費電子領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诳焖僭黾?，芯片產(chǎn)能遇到挑戰(zhàn)，搶占了部分汽車芯片的產(chǎn)能，且這種趨勢在2021年可能會進(jìn)一步加劇，同時許多芯片領(lǐng)域制造商都在消減汽車行業(yè)的必要資本開支，提升價格，降低了汽車行業(yè)芯片的生產(chǎn)配額。”李邵華說。

圖片來源：攝圖網(wǎng)

對此，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時表達(dá)了不同的看法。他認(rèn)為，伴隨汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，芯片對汽車的重要性正在提升，并將扮演關(guān)鍵角色。

“事實上，今年汽車半導(dǎo)體的增速是最快的，大概在20%左右，明年的增長會在30%左右，而手機端的需求增速已經(jīng)在減緩。所以我認(rèn)為未來汽車會超過手機和PC，成為芯片行業(yè)中最大的垂直領(lǐng)域。而汽車類芯片的稀缺會成為常態(tài)。”余凱對記者說。

自主芯片商與自主車商抱團(tuán)沖高

據(jù)公開資料顯示，當(dāng)前全球排名前五的汽車半導(dǎo)體廠商分別為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體，多集中在歐美國家。而此次新冠疫情在歐美國家的迅速蔓延，確實影響了汽車芯片的訂單供應(yīng)，不少主流車企的生產(chǎn)因此受到?jīng)_擊。

“這次芯片短缺問題也讓不少車企意識到，在供應(yīng)環(huán)節(jié)不能過度依賴海外，也應(yīng)該在國內(nèi)尋找合適的芯片供應(yīng)商，這對我們自主芯片廠商來說也是一次機遇。”據(jù)余凱透露，由地平線設(shè)計研發(fā)的中國首款車規(guī)級AI芯片地平線征程2發(fā)布以來，已成功簽下兩位數(shù)的量產(chǎn)定點車型，主要在智能駕駛域的ADAS應(yīng)用和智能座艙域的人機交互應(yīng)用方面。

圖片來源：攝圖網(wǎng)

“2020年前，這款芯片的前裝裝車量已經(jīng)超過10萬片，2022年將超過百萬片。”余凱對記者說，目前地平線的主要合作方是自主車企，包括長安、一汽、上汽、廣汽、比亞迪、理想、長城汽車等自主車企均與其達(dá)成了深度合作。長安汽車今年發(fā)布的主力車型UNI-T搭載的就是地平線征程2芯片。

余凱告訴記者，當(dāng)前在車規(guī)級芯片上，自主品牌的合作興趣明顯高于合資品牌和外資品牌。“對電動智能汽車的未來發(fā)展，自主芯片商和自主車企的判斷是一致的，那就是電動智能汽車將是自主品牌換道超車的一次機會，而中國本土的科技公司將為自主車企這次趕超提供助力。”余凱說。

窗口期只有三年

雖然市場對汽車芯片的需求旺盛，但對自主芯片商來說，壓力和成長的空間很大。

據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%。同時，我國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，先進(jìn)傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片過度依賴進(jìn)口，芯片自主率不足10%。

不同于手機和電腦端的芯片，車載AI芯片處于人工智能、智能汽車和半導(dǎo)體三大戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的交匯點，在技術(shù)上要求更高。“打一個比方，手機和電腦死機后可以重啟，但汽車絕對不行，它涉及到生命安全，所以具有自動駕駛的AI車載芯片是AI芯片中的珠穆朗瑪峰。”地平線機器人技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人黃暢對記者說。

圖片來源：視覺中國

而當(dāng)前具有車規(guī)級AI芯片研發(fā)能力的芯片廠商并不多，實力較強的包括Mobileye、英偉達(dá)和特斯拉等廠商，其中特斯拉是當(dāng)前唯一一家生產(chǎn)車規(guī)級AI芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)前裝的汽車廠商，且不對外供應(yīng)。而國內(nèi)具有這一能力的目前只有地平線一家。

“我們與Mobileye和英偉達(dá)之間的決賽從今年才剛剛開始，但在這個領(lǐng)域，第一名和第二名會有巨大區(qū)別，就像電腦端的操作系統(tǒng)和芯片，微軟和英特爾具有絕對優(yōu)勢，而第二名的市場份額很小，所以未來三年，我們一定要進(jìn)入車載芯片的前兩名。”余凱向記者判斷，到了2023年，智能汽車的芯片決賽將結(jié)束，所以留給自主芯片商的窗口期只有三年。

為了完成上述目標(biāo)，地平線正在加速前行。今年，其芯片的前裝裝車量已經(jīng)超過10萬片，明年其目標(biāo)是100萬片，2022年至少達(dá)到200萬片，到2025年計劃拿下國內(nèi)智能汽車芯片市場的60%市場份額。

“事實上，在中國市場取得領(lǐng)先優(yōu)勢就意味著在智能汽車芯片的國際市場上領(lǐng)先。所以未來三年，我們的主戰(zhàn)場在中國。”余凱說。

值得注意的是，地平線在加大業(yè)務(wù)擴展和產(chǎn)能爬坡的同時，也開始啟動上市計劃。據(jù)余凱透露，地平線將在未來一到兩年內(nèi)沖擊科創(chuàng)板。目前，最新的進(jìn)展是，地平線已啟動總額預(yù)計超過7億美金的C輪融資。