聯(lián)動科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理：主營產(chǎn)品市場規(guī)模較小 大客戶采購額逐年下降

每經(jīng)記者 吳澤鵬    每經(jīng)編輯 湯輝    

9月28日，半導(dǎo)體測試設(shè)備制造商佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱聯(lián)動科技）的科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。

根據(jù)招股書（申報稿），聯(lián)動科技主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備以及其他機(jī)電一體化設(shè)備，其中，半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的年度營收占比在60%以上，激光打標(biāo)設(shè)備占比約為28%，是公司的主要業(yè)績來源。

聯(lián)動科技營收占比較大的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)中，包括分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)兩大類，其中前者具有優(yōu)勢，其也在招股書中披露，在該領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢及較高的市場份額。

不過，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，相較于集成電路測試設(shè)備市場，半導(dǎo)體分立器件測試設(shè)備的市場規(guī)模相對較小，聯(lián)動科技援引的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球分立器件測試設(shè)備市場規(guī)模僅為0.45億美元，其中公司市場占有率超過25%。

數(shù)據(jù)來源：記者整理 攝圖網(wǎng)圖 劉紅梅制圖

本次募資金額為4.75億元

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為材料和設(shè)備，這提供了基礎(chǔ)的支撐；中游是半導(dǎo)體生產(chǎn)，細(xì)分為三道工序，即設(shè)計、制造以及封測，產(chǎn)品按照功能劃分，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器；下游則是各種終端產(chǎn)品的應(yīng)用，如通訊設(shè)備、消費電子、汽車、工業(yè)等。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸蓬勃發(fā)展，也帶動了相關(guān)企業(yè)紛紛開啟上市征程，例如半導(dǎo)體硅材料制造商中晶科技，其在10月22日首發(fā)過會，將于中小板上市。

作為封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的制造商，聯(lián)動科技處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，其主要客戶是封測企業(yè)。在招股書中，聯(lián)動科技也介紹稱，公司是少數(shù)進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)鏈體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。

不過，根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會（WSTS）的統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4123.07億美元，雖然宣稱進(jìn)入了國際供應(yīng)鏈體系，但聯(lián)動科技所能獲取的市場份額依然較小。

根據(jù)招股書，2017~2019年以及2020年一季度，聯(lián)動科技營業(yè)收入分別為1.50億元、1.56億元、1.48億元、2854.09萬元，扣非凈利潤分別為3794.47萬元、4448.74萬元、3132.44萬元、299.59萬元，營業(yè)收入相對穩(wěn)定，但凈利潤略有波動。

進(jìn)一步分析聯(lián)動科技主營業(yè)務(wù)收入，其主要來源于半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)和激光打標(biāo)設(shè)備兩類產(chǎn)品的銷售。報告期內(nèi)兩類產(chǎn)品合計收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例在90%以上。

其中，半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)是聯(lián)動科技的優(yōu)勢業(yè)務(wù)，2017~2019年，該業(yè)務(wù)的銷售收入分別為9485.72萬元、9587.74萬元、9599.63萬元，營收占比分別約為63%、61%、65%。

根據(jù)招股說明書，本次聯(lián)動科技擬發(fā)行不超過1160.0045萬股，募資金額為4.75億元，用于建設(shè)半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項目、半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)研發(fā)中心建設(shè)項目、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目及補(bǔ)充營運資金。

第一大客戶是安森美集團(tuán)

根據(jù)測試產(chǎn)品和測試功能的不同，聯(lián)動科技的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)可以分為分立器件測試系統(tǒng)和集成電路測試系統(tǒng)兩大類，2017~2019年，前者的年度銷售額都在8000萬元以上，占比較大。

雖然分立器件測試系統(tǒng)的銷售收入僅在8000余萬元，但聯(lián)動科技卻是該領(lǐng)域的龍頭，究其緣由，市場規(guī)模太小是一個重要因素。

根據(jù)聯(lián)動科技在招股書中援引的VLSI research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球分立器件測試設(shè)備市場規(guī)模僅為0.45億美元，聯(lián)動科技的市場占有率超過25%。

因此，聯(lián)動科技在招股書中也提示了市場開拓的風(fēng)險，其表示，相較于集成電路測試設(shè)備市場，半導(dǎo)體分立器件測試設(shè)備的市場規(guī)模相對較小，且半導(dǎo)體專用設(shè)備具備較高的供應(yīng)商準(zhǔn)入門檻和較長的產(chǎn)品認(rèn)證周期，未來若無法有效開拓新市場、拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，將對經(jīng)營業(yè)績的增長產(chǎn)生不利影響。

不過，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者也注意到，聯(lián)動科技表示，近年來加大在集成電路測試系統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)投入和市場開拓力度，研制成功的集成電路測試系統(tǒng)在安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)、長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)得到了認(rèn)可和應(yīng)用。

為此，聯(lián)動科技也是下了一番力氣，其報告期內(nèi)的研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)均保持在25%以上，2017~2019年，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別達(dá)到11.77%、13.83%、18.02%。

而從聯(lián)動科技的銷售情況來看，其報告期內(nèi)對年度大客戶銷售額在逐步下降，例如，安森美集團(tuán)在2017~2019年均是第一大客戶，對其銷售額分別為4474.07萬元、2957.66萬元、2355.81萬元。與此同時，對前五大客戶的年度總銷售額也由超過1億元下降至5800余萬元。

對于上述問題，記者于10月22日采訪了聯(lián)動科技，但公司董事會辦公室方面回復(fù)以查閱招股說明書內(nèi)容為準(zhǔn)。