2020-07-22 19:06:14
據(jù)澎湃新聞,今日,據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說法稱,富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計(jì)劃投資600億元,致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片,提供先進(jìn)的封測技術(shù)。對此,富士康方面回應(yīng):“金額不實(shí),具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。”
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