華為真的在做AI芯片 今日發(fā)布兩顆芯片消息

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 文多    

華為副董事長、輪值董事長徐直軍 圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝

10月10日上午，在以“+智能，見未來”為主題的華為全聯(lián)接大會2018上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍發(fā)布了華為AI戰(zhàn)略和全棧解決方案，其中，全棧解決方案包括人工智能芯片、基于芯片賦予技術(shù)框架的CANN和訓練框架MindSpore、以及ModelArts。

與此同時，對于外界傳聞的華為將做AI芯片一事，徐直軍表示：“確實是。”

隨后，徐直軍正式發(fā)布了兩顆AI芯片，分別為華為昇騰910和昇騰310。據(jù)徐直軍介紹，兩款芯片都采用達芬奇架構(gòu)，其中華為昇騰910的單芯片計算密度最大，比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍，預計在明年第二季度正式推出；而昇騰310則是昇騰的mini系列，主打終端低功耗AI場景，具有極致高效計算低功耗AI SoC，目前已經(jīng)量產(chǎn)。據(jù)介紹，2019年昇騰還有3個系列，將用于智能手機、智能穿戴、智能手表等。”