如何翻身？"中國(guó)芯"本土份額不到10%且處于低端

如同人工智能第一次寫進(jìn)了《政府工作報(bào)告》而引來人們極大的關(guān)注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國(guó)人大五次會(huì)議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關(guān)發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片業(yè)的建議出現(xiàn)在了數(shù)十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已然走過了產(chǎn)業(yè)構(gòu)造期，目前進(jìn)入到需要借力與聚力以求強(qiáng)筋壯骨的重要關(guān)口。

全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)

從細(xì)分產(chǎn)業(yè)的角度來看，芯片業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)，目前我國(guó)已經(jīng)搭建起了相對(duì)完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團(tuán)、國(guó)睿集團(tuán)為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、上海華力、中國(guó)電科為代表的芯片制造商，以及以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測(cè)企業(yè)。不過，在創(chuàng)新研發(fā)與設(shè)計(jì)能力上，我國(guó)芯片企業(yè)還落后于全球領(lǐng)先廠商，芯片制造企業(yè)的規(guī)模普遍不大，生產(chǎn)承接能力較弱，目前最多能承擔(dān)全球半導(dǎo)體行業(yè)15%的制造量；另外，諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料，我國(guó)在全球市場(chǎng)中的占比也不足1％，從而嚴(yán)重制約著國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)與供給能力。

但我國(guó)又是芯片需求第一大國(guó)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)，3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)，1.3億臺(tái)彩電，牢牢占據(jù)世界第一，由此拉動(dòng)全球1/ 3的芯片市場(chǎng)需求。而與此同時(shí)，我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片的自給率不足三成，集成電路產(chǎn)值也不足全球的7%，市場(chǎng)份額還不到10%，也就是說中國(guó)“芯”90%以上依賴進(jìn)口，為此，僅去年我國(guó)在進(jìn)口芯片上的花費(fèi)就達(dá)到了2271億美元，而且連續(xù)4年進(jìn)口費(fèi)用超過2000億美元，芯片業(yè)成為與原油并列的最大進(jìn)口產(chǎn)品。鑒于此，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，到2020年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率不低于20%，同時(shí)，《中國(guó)制造2025》明確提出，2020年我國(guó)芯片自給率要達(dá)到40％，2025年要達(dá)到50％。而工信部提出的相關(guān)實(shí)施方案則更是提出了新的目標(biāo)：10年內(nèi)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

“中國(guó)芯”發(fā)力贏得有利窗口期

從全球范圍來看，中國(guó)的確面臨著加速發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國(guó)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩，同時(shí)全球芯片市場(chǎng)最近兩年持續(xù)處于萎縮，唯有中國(guó)區(qū)域市場(chǎng)例外；另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，而且投資不斷加大，這正好契合愈演愈烈的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購需求。從國(guó)內(nèi)環(huán)境分析，除了沉淀出來的PC以及完整的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，智能手機(jī)正在加速洗牌，機(jī)型也處在不斷升級(jí)過程之中，同時(shí)，智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)等處在爆發(fā)的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新的業(yè)態(tài)，都形成了對(duì)芯片的超大需求。

支撐國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在得到顯著改善。據(jù)國(guó)際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的最新報(bào)告，過去18年里，全球芯片專利數(shù)量實(shí)現(xiàn)了6倍的增長(zhǎng)，但中國(guó)芯片專利量則增長(zhǎng)了23倍，在芯片專利申請(qǐng)數(shù)量方面，中國(guó)已成為第一大國(guó)，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面，除了設(shè)立總規(guī)模近1400億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，上海、武漢、合肥、長(zhǎng)沙、珠海、杭州、無錫等地也相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。包括國(guó)家大基金、地方政府基金在內(nèi)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億元。

內(nèi)聯(lián)外合可以彎道超車

但是，由于芯片的投資需求巨大，回報(bào)周期漫長(zhǎng)，而且技術(shù)要求高端，即便是從細(xì)分領(lǐng)域來看，很多的突破都遠(yuǎn)非一個(gè)企業(yè)力量所能為，為此需要加強(qiáng)主體企業(yè)之間的合作與行業(yè)整合?？上驳氖?，包括華為、中興、紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際在內(nèi)的27家國(guó)內(nèi)芯片龍頭已經(jīng)組成了“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)值得期待。此外，過去3年來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已成規(guī)模，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合嫁接出的芯片設(shè)計(jì)與制造勢(shì)能有待凸顯。

數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體并購的資金規(guī)模達(dá)1300億美元，與中國(guó)有關(guān)的并購為125億美元。然而，按照美國(guó)總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)向白宮提交的報(bào)告，中國(guó)芯片業(yè)被認(rèn)定為已對(duì)美國(guó)相關(guān)企業(yè)和國(guó)家造成嚴(yán)重威脅的力量，而且報(bào)告強(qiáng)調(diào)，雖然目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，但有機(jī)會(huì)通過產(chǎn)業(yè)政策縮小與美國(guó)的技術(shù)差距。故此，報(bào)告建議美國(guó)總統(tǒng)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴(yán)密的審查。中國(guó)企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購標(biāo)的的同時(shí)，重點(diǎn)應(yīng)該轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)尋求與國(guó)際芯片巨頭的合作。

目前來看，為了搶占更多的中國(guó)市場(chǎng)，英特爾、高通、得州儀器等國(guó)際巨頭紛紛加大了在中國(guó)資本與技術(shù)的投入，而且他們?cè)谥袊?guó)的產(chǎn)業(yè)嵌入已相當(dāng)深厚，也有與中國(guó)企業(yè)進(jìn)行資本與產(chǎn)品合作的需求，且成功的案例并不少見，比如高通與貴州省政府達(dá)成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè)，英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議，中芯國(guó)際與華為一起聯(lián)合高通和比利時(shí)微電子研究中心成立合資公司，紫光集團(tuán)旗下的展訊通信不僅獲得了英特爾的90億元注資，而且還與全球電源管理芯片巨頭Dialog組成合作聯(lián)盟。目前，中芯國(guó)際的制造工藝從40納米提升至28納米，受益于工藝提升，去年中芯國(guó)際收入大幅增長(zhǎng)30%，達(dá)到29億美元。無獨(dú)有偶，采用英特爾的架構(gòu)，展訊通信推出了首款16納米4G芯片，從而快捷挺進(jìn)中高端市場(chǎng)，同時(shí)展訊通信與Dialog聯(lián)手開發(fā)的14納米芯片也將于今年下半年量產(chǎn)。近水得月，就地取材。

只要中國(guó)企業(yè)在本土加強(qiáng)與國(guó)外芯片巨頭的合作關(guān)聯(lián)，就完全可以繞開境外市場(chǎng)的技術(shù)限制與貿(mào)易封堵，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)彎道超車。