興森科技：截至目前，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的整體投資規(guī)模已超30億，產(chǎn)能建設(shè)基本到位

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：目前興森FCBGA項(xiàng)目的大客戶產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入小批量量產(chǎn)交付階段，考慮到國(guó)內(nèi)外環(huán)境的一些現(xiàn)實(shí)情況，大客戶自身的核心產(chǎn)品的關(guān)鍵制程能力或者相關(guān)技術(shù)工藝問(wèn)題解決的進(jìn)度是否會(huì)有可能影響興森大批量量產(chǎn)的交付突破節(jié)點(diǎn)？或者我們是否可以理解成FCBGA何時(shí)大批量量產(chǎn)交付取決于大客戶自身的一些因素，而興森已經(jīng)具備FCBGA大批量量產(chǎn)交付的能力了？謝謝！

興森科技（002436.SZ）1月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，截至目前，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的整體投資規(guī)模已超30億，產(chǎn)能建設(shè)基本到位，良率處于持續(xù)改善過(guò)程之中，且目前已完成部分產(chǎn)品認(rèn)證，進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。公司將繼續(xù)加大市場(chǎng)拓展力度，并持續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日進(jìn)入大批量量產(chǎn)。

(記者 蔡鼎)

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