美聯(lián)新材：公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應(yīng)用正在驗(yàn)證中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問董秘先生，EX材料除應(yīng)用于PBC板外，是否適用于當(dāng)前HBM堆疊封裝工藝？與傳統(tǒng)封材相比，在性能，價(jià)格方面有什么優(yōu)劣勢(shì)？謝謝！

美聯(lián)新材（300586.SZ）11月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應(yīng)用正在驗(yàn)證中

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。