每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-02 16:05:10
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:公司在HBM領(lǐng)域先進(jìn)材料布局、研發(fā)進(jìn)展及下游應(yīng)用推廣情況?下游大廠的應(yīng)用反饋情況?未來批量供應(yīng)的前景如何?
飛凱材料(300398.SZ)8月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,(1)先進(jìn)封裝材料是HBM制造所需要的材料之一,公司有生產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等,產(chǎn)品種類豐富,可以滿足現(xiàn)有客戶需求。(2)國內(nèi)HBM封裝尚處于起步階段,還需要時(shí)間來完善制程工藝。公司將積極配合客戶開發(fā)HBM制程相關(guān)材料,推進(jìn)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)布局和產(chǎn)品升級(jí),不斷拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域,鞏固并進(jìn)一步提升公司行業(yè)競爭地位
(記者 蔡鼎)
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