中信證券：國(guó)產(chǎn)芯片有望迎來(lái)新的發(fā)展階段

每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，持續(xù)看好算力成為科技板塊核心主線，國(guó)產(chǎn)芯片有望迎來(lái)新的發(fā)展階段。受國(guó)內(nèi)智算中心加速建設(shè)，互聯(lián)網(wǎng)公司AI需求催化，智算芯片市場(chǎng)需求有望再上新臺(tái)階，我們預(yù)計(jì)2026年國(guó)內(nèi)AI芯片規(guī)模將突破3000億元，國(guó)產(chǎn)芯片有望提升份額。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)芯片在硬件參數(shù)上與海外芯片差距日益縮減，軟件生態(tài)、互聯(lián)技術(shù)有望隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不斷壯大。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)下一代國(guó)產(chǎn)芯片將迎來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力拐點(diǎn)，短期看好通用架構(gòu)芯片憑借生態(tài)兼容性快速上量，長(zhǎng)期專用架構(gòu)有望憑借規(guī)模效應(yīng)攤薄單位成本而提升市場(chǎng)份額。