科技成A股反攻主力軍，集成電路ETF領(lǐng)漲市場(chǎng)

每經(jīng)編輯 彭水萍

科技成為本輪大盤(pán)反攻主力，集成電路、芯片板塊爆發(fā)力最強(qiáng)，成為硬科技領(lǐng)漲先鋒。相關(guān)行業(yè)ETF——集成電路ETF（159546）今日放量大漲，盤(pán)中一度漲停，成交金額超過(guò)5800萬(wàn)。

集成電路ETF（159546）今日盤(pán)中創(chuàng)上市以來(lái)新高，最高1.307元（漲幅10%）。集成電路ETF（159546）最新規(guī)模近1億元，今日成交額占據(jù)規(guī)模的一半，可見(jiàn)其活躍度。集成電路ETF（159546）上周五漲停，今日再度領(lǐng)漲市場(chǎng)，可見(jiàn)其表現(xiàn)極為強(qiáng)勢(shì)。

消息面來(lái)看，10月18日，國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人察看近年來(lái)安徽省重大科技創(chuàng)新成果集中展示，同現(xiàn)場(chǎng)科研人員和企業(yè)負(fù)責(zé)人親切交流。國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人說(shuō)，推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化，科技要打頭陣?？萍紕?chuàng)新是必由之路。

2023年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2000億元，占廣東省集成電路總產(chǎn)值80%。可以說(shuō)，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)正步入新的發(fā)展階段，打造全國(guó)產(chǎn)業(yè)“第三極”。2024年10月16日，“國(guó)際金融中心與國(guó)際科創(chuàng)中心聯(lián)動(dòng)發(fā)展”論壇旨在研究資產(chǎn)管理如何加大對(duì)集成電路等先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)支持力度，支持促進(jìn)科技創(chuàng)新及實(shí)體經(jīng)濟(jì)、服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資培育符合國(guó)家戰(zhàn)略導(dǎo)向和突破關(guān)鍵核心技術(shù)企業(yè)、打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展生態(tài)，促進(jìn)上海國(guó)際金融中心和國(guó)際科技創(chuàng)新中心聯(lián)動(dòng)發(fā)展。

行業(yè)層面來(lái)看，臺(tái)積電日前公布了一則超預(yù)期的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)，其中顯示，今年9月，銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)39.6%，超出市場(chǎng)預(yù)期。這一數(shù)據(jù)預(yù)示著，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇勢(shì)頭仍非常強(qiáng)勁，且超出市場(chǎng)預(yù)期。

此外，AI的強(qiáng)勁需求，正在持續(xù)推升芯片景氣周期。富士康母公司鴻海精密宣布，正在墨西哥打造全球最大的英偉達(dá)GB200芯片制造工廠(chǎng)，以應(yīng)對(duì)AI市場(chǎng)對(duì)Blackwell芯片的火爆需求。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）日前公布數(shù)據(jù)顯示，2024年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元，與2023年8月的440億美元相比增長(zhǎng)20.6%，比2024年7月的513億美元增長(zhǎng)3.5%。從地區(qū)來(lái)看，美洲、中國(guó)、亞太及其他地區(qū)和日本的銷(xiāo)售額均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

AI的強(qiáng)勁需求，帶來(lái)集成電路板塊的快速發(fā)展。從業(yè)績(jī)來(lái)看，根據(jù)三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)績(jī)已經(jīng)出現(xiàn)了回升勢(shì)頭。有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)化多方面利好帶動(dòng)，半導(dǎo)體板塊有望迎來(lái)估值重塑。

站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，中信證券表示，建議重視半導(dǎo)體板塊機(jī)會(huì)，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)化多方面利好帶動(dòng)，有望迎來(lái)估值重塑。

天風(fēng)證券認(rèn)為，近期一攬子增量政策陸續(xù)發(fā)布，或提振終端電子消費(fèi)品需求，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈超預(yù)期。復(fù)盤(pán)半導(dǎo)體歷史，大周期的啟動(dòng)往往伴隨著不可預(yù)測(cè)的重大事件發(fā)生，本次國(guó)內(nèi)增量政策如果對(duì)消費(fèi)端產(chǎn)生有效的刺激，將有望讓全產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)半導(dǎo)體需求預(yù)期上調(diào)，成為本輪周期上行的推動(dòng)力之一，看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求在增量政策后的表現(xiàn)。

集成電路ETF（159546）一鍵布局集成電路板塊、芯片板塊龍頭股，享受行業(yè)快速發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇。