3D IC對EDA有何挑戰(zhàn)？西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁Tony Hemmelgarn：需考慮振動(dòng)、散熱、空氣流動(dòng)等物理問題

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊夏    

7月24日，西門子“2024大中華區(qū)Realize LIVE用戶大會”在上海舉辦，大會聚焦人工智能、工業(yè)元宇宙、數(shù)字孿生等技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用的新范式，探尋行業(yè)數(shù)智化發(fā)展的前沿。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官Tony Hemmelgarn表示，將依托人工智能（AI）、云計(jì)算、數(shù)字主線、工業(yè)元宇宙等技術(shù)的融合發(fā)展，推動(dòng)工業(yè)企業(yè)從根本上變革產(chǎn)品的構(gòu)思、設(shè)計(jì)、制造與服務(wù)方式，并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)。

Tony Hemmelgarn 圖片來源：主辦方供圖 

值得一提的是，西門子在收購Mentor之后，已成為全球三大EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）廠商之一。對于當(dāng)下芯片制造、封裝從2D走向3D，西門子有哪些解決方案，以幫助晶圓制造、封裝廠商提升良率？

對此，Tony Hemmelgarn回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者提問時(shí)表示：“首先，我們非常清晰要走向3D IC（集成電路）方向，它是很重要的。其次，西門子的地位是非常獨(dú)特的。因?yàn)楫?dāng)你去做3D IC，需要擔(dān)心不同的物理問題。比如，集成電路不同層之間振動(dòng)的情況；這些半導(dǎo)體會產(chǎn)生大量熱量，因此會帶來散熱問題；還需要看到整體封裝和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及能夠仿真出集成電路中空氣流動(dòng)情況。”

而西門子不僅擁有EDA技術(shù)，也具有較強(qiáng)的仿真能力。其表示：“這又回到西門子所提供全面的數(shù)字孿生技術(shù)，我們除了提供力學(xué)的設(shè)計(jì)外，還可以提供仿真服務(wù)，擁有一站式解決方案，能夠完整地幫助客戶設(shè)計(jì)集成電路。”

他具體介紹道：“前不久西門子發(fā)布了Calibre 3DThermal，支持早期可行性分析，幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)周期的早期進(jìn)行熱分析，確保設(shè)備的可靠性和性能。Calibre平臺是西門子在集成電路領(lǐng)域的驗(yàn)證工具，而且我們也集成了其他的工具，放到Calibre當(dāng)中，讓整個(gè)平臺使用起來更加輕松容易。”

此外，西門子還把生命周期管理軟件擴(kuò)展到EDA領(lǐng)域。Tony Hemmelgarn表示：“使用Teamcenter（西門子生命周期管理軟件），我們將用于離散制造、流程工業(yè)相同的工具應(yīng)用到EDA中?，F(xiàn)在整體的設(shè)計(jì)和早期的需求到生產(chǎn)，都是可以在Teamcenter中管理的。有很多知名半導(dǎo)體廠商，都在使用Teamcenter。”