中信建投：預(yù)計(jì)國內(nèi)模擬芯片發(fā)展會(huì)逐步走向集中整合道路

每經(jīng)AI快訊，中信建投研報(bào)指出，“科創(chuàng)板八條”提出，更大力度支持并購重組，包括建立健全開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”，適當(dāng)提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，豐富支付工具等。模擬芯片有望成為本次新政的核心受益領(lǐng)域。參考國外模擬行業(yè)收購兼并之路，預(yù)計(jì)國內(nèi)模擬芯片發(fā)展也會(huì)逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬芯片公司約34家，其中26家為科創(chuàng)板企業(yè)，且國內(nèi)擁有大量未上市模擬公司作為潛在并購目標(biāo)，部分公司已經(jīng)在積極收購相關(guān)業(yè)務(wù)，利好行業(yè)格局出清，提升頭部公司規(guī)模協(xié)同經(jīng)營能力。此外，模擬行業(yè)經(jīng)過前兩年劇烈降價(jià)去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業(yè)領(lǐng)域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機(jī)遇。