全球半導體市場有望在2030年沖擊1萬億美元規(guī)模 中國芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長

每經(jīng)記者 陳鵬麗    每經(jīng)編輯 楊夏    

6月22日至23日，由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會正在廣州南沙盛大召開?！睹咳战?jīng)濟新聞》記者現(xiàn)場參會獲悉，本屆大會，人工智能與汽車成了海內(nèi)外半導體廠商重點關注領域。

西門子EDA亞太區(qū)總裁彭啟煌22日下午出席大會并發(fā)表主題演講提到，多家研究機構數(shù)據(jù)顯示，在多重大趨勢共同作用下，預計到2030年全球半導體市場規(guī)模將超過1萬億美元。東電電子中國區(qū)總裁陳捷也在演講中引援了該數(shù)據(jù)，稱半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展了75年，達到約5000億美元的規(guī)模體量，相當于未來6至7年時間里，全球?qū)⒃僭?ldquo;一個半導體產(chǎn)業(yè)”。AI及AI相關產(chǎn)業(yè)（包括AI汽車）將是這一輪半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模壯大的主要推動力。

陳捷還提到，從2022年到2026年，全球?qū)⑿略?09家晶圓廠，其中40%左右將在中國。榮芯半導體董事長、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長吳勝武表示，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過起步階段，并進入到加速發(fā)展階段。市場空間雖然廣闊，但挑戰(zhàn)也不小。

論壇現(xiàn)場 圖片來源：主辦方供圖

AI與汽車行業(yè)需求驅(qū)動半導體市場回暖

與往年有所不同的是，本屆大會，無論國際廠商，還是國內(nèi)企業(yè)，都紛紛將話題焦點選在了人工智能和汽車領域。高通公司中國區(qū)董事長孟樸22日上午出席大會時表示，5G及5G Advanced（又被稱為5.5G）、人工智能給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了很多發(fā)展機會，生成式AI的發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了顯著的需求推動效益。

工業(yè)富聯(lián)董事長及CEO鄭弘孟稱，過去幾年，包括2023年，全球半導體市場需求是呈現(xiàn)衰退狀態(tài)的。但2024年整個半導體市場需求開始抬頭，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）的最新預測顯示，預計2024年全球半導體市場同比增長16%。這主要由AI相關領域的帶動，尤其是數(shù)據(jù)中心、智能手機、新能源汽車等相關行業(yè)需求大增所致。

工業(yè)富聯(lián)董事長鄭弘孟  圖片來源：每經(jīng)記者 陳鵬麗 攝

據(jù)悉，國內(nèi)三大運營商、阿里云、騰訊云，以及美國微軟、谷歌為代表的企業(yè)，正積極投入數(shù)據(jù)中心的建設。鄭弘孟引援市場研究公司Dell'Oro Group的數(shù)據(jù)稱，2024年全球數(shù)據(jù)中心資本支出為2600億美元，其中半導體市場（包括CPU、GPU、交換機芯片、高速存儲、傳輸芯片，以及功率半導體等）支出規(guī)模約1200億美元，占據(jù)整個數(shù)據(jù)中心資本支出的45%左右。

意法半導體中國區(qū)總裁曹志平直言，意法半導體之所以專注在汽車行業(yè)，并持續(xù)加大部署，原因正是：汽車的發(fā)展趨勢目前依然是半導體市場總規(guī)模增長的主要驅(qū)動力。“未來幾年，我們非常有信心，中國的汽車市場將成為意法半導體在全球業(yè)務進一步增長的主要動力之一。”曹志平說。

意法半導體中國區(qū)總裁曹志平 圖片來源：每經(jīng)記者 陳鵬麗 攝 

在人工智能和汽車行業(yè)的推動下，2030年全球半導體市場規(guī)模將達1萬億美元似乎已經(jīng)成為行業(yè)共識。上個月，全球第一大芯片生產(chǎn)商臺積電方面也對外稱，預計到2030年，半導體和代工市場將達到1萬億美元；預計2024年包括存儲芯片在內(nèi)的半導體業(yè)務將達到6500億美元，專業(yè)代工業(yè)務將達到1500億美元。

汽車芯片有機遇也有挑戰(zhàn)

《每日經(jīng)濟新聞》記者獲悉，國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近期發(fā)布的一份產(chǎn)業(yè)報告指出，中國的半導體制造巨頭如中芯國際（688981.SH，股價48.75元，市值3878.64億元）、華虹半導體等，正加大產(chǎn)能建設，以滿足汽車等傳統(tǒng)行業(yè)對芯片的巨大需求。根據(jù)SEMI預估，2022年至2025年，全球會增加109座晶圓工廠，其中40%左右將在中國。

22日下午，陳捷出席第三屆IC NANSHA大會時提到，中國將以非常高的速度增長芯片生產(chǎn)產(chǎn)能。在2030年全球半導體產(chǎn)值翻番的預估下，即便AI芯片的產(chǎn)值相對較高，也至少還需200座12寸的mega-fab（超級晶圓廠）才能支撐。

東電電子中國區(qū)總裁陳捷 圖片來源：每經(jīng)記者 陳鵬麗 攝

他還提到，國產(chǎn)半導體設備商正在快速追趕，后發(fā)優(yōu)勢明顯。不過國產(chǎn)設備商亦需關注服務增值和質(zhì)量優(yōu)先，關注持續(xù)投入，同時關注現(xiàn)金流。國際設備商則需要關注提升制造現(xiàn)代化，提升對客戶需求的反應速度，理性看待半導體產(chǎn)業(yè)全球化。

吳勝武指出，未來五年，碳化硅晶體管、充電樁、車載以太網(wǎng)、OTA升級、傳感器融合等汽車芯片的關鍵技術將會進入到量產(chǎn)成熟期。市場機遇是巨大的，但挑戰(zhàn)也是存在的。據(jù)他透露，國內(nèi)有200多家的企業(yè)在開發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品，雖然汽車芯片的設計企業(yè)眾多，但各家企業(yè)的產(chǎn)品較少，超過70%的企業(yè)汽車芯片產(chǎn)品都不超過10款，大部分量產(chǎn)的應用規(guī)模還比較小。目前我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正在向規(guī)模量產(chǎn)方向加速發(fā)展，所面臨的挑戰(zhàn)來自汽車芯片領域的技術要求標準高、芯片開發(fā)周期非常長、整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)還比較脆弱等。