強(qiáng)力新材：公司的先進(jìn)封裝材料有光敏性聚酰亞胺（PSPI）、先進(jìn)封裝用電鍍材料等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗(yàn)證階段，請(qǐng)問(wèn)驗(yàn)證周期需要多長(zhǎng)時(shí)間，主要有哪些客戶試樣？

強(qiáng)力新材（300429.SZ）6月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的先進(jìn)封裝材料有光敏性聚酰亞胺（PSPI）、先進(jìn)封裝用電鍍材料等，目前處于客戶認(rèn)證階段?？蛻裘Q因涉及公司商業(yè)機(jī)密，不方便透露。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。