強(qiáng)力新材：公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗(yàn)證階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)董秘，公司生產(chǎn)的聚酰亞胺封裝材料，應(yīng)用到華為手機(jī)了嗎？

強(qiáng)力新材（300429.SZ）5月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司開(kāi)發(fā)有多款PSPI產(chǎn)品，其中高溫固化PSPI用途廣泛，適用于各類封裝結(jié)構(gòu)；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。目前，公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

(記者 畢陸名)

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