中信建投：半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)在即，終端創(chuàng)新、AI引領(lǐng)新一輪成長

每經(jīng)AI快訊，中信建投表示，在終端創(chuàng)新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進(jìn)入景氣上升通道。終端創(chuàng)新方面，手機(jī)、PC大盤復(fù)蘇，折疊屏手機(jī)、XR出貨有望高增長，OLED滲透率提升，AI 手機(jī)、AI PC有望催化消費者需求，拉動相關(guān)供應(yīng)鏈增長。AI賦能方面，AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，算力需求強(qiáng)勁，GPU、HBM等供應(yīng)緊缺，國產(chǎn)算力、存儲及對應(yīng)的先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝獲益。當(dāng)前，半導(dǎo)體庫存持續(xù)去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見到需求回暖。