德邦科技：公司導(dǎo)熱材料尚未在HBM中應(yīng)用

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好：請問貴公司預(yù)計Tim材料未來市場規(guī)模，該技術(shù)是否已研發(fā)應(yīng)用于HBM上，能否早日為國產(chǎn)突破貢獻一份力量！謝謝

德邦科技（688035.SH）3月21日在投資者互動平臺表示，導(dǎo)熱系列材料（TIM材料）應(yīng)用領(lǐng)域非常廣，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子、新能源汽車等眾多領(lǐng)域都有大量應(yīng)用，目前我們尚未看到較為全面的TIM材料市場規(guī)模統(tǒng)計數(shù)據(jù)。公司導(dǎo)熱材料尚未在HBM中應(yīng)用，公司將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，跟進相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的市場機會。

(記者 畢陸名)

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